券商观点|通信行业周报:架构、迭代与格局-光模块的壁垒在哪里?

2025-07-07 06:44:08 来源: 同花顺iNews

      2025年7月6日,国盛证券发布了一篇通信行业的研究报告,报告指出,架构、迭代与格局-光模块的壁垒在哪里?。

  报告具体内容如下:

  【光的迭代:升级节奏加快,硅光渗透成为明确方向】 技术更新速度加快,硅光渗透率提升。目前来看,800G和1.6T的迭代周期已从传统的3-4年缩到2年甚至以下。光模块厂商的技术红利仍在,CW硅光光源产品逐步放量,光模块上游光器件如CW、EML光源等持续供不应求,光模块厂商仍在持续扩产。从技术侧看,海外巨头开始推广并使用硅光方案,如英伟达推出的Quantum和Spectrum系列硅光交换机系统以及博通推出支持CPO的交换机芯片Tomahawk6;国内光模块厂商同样加速技术迭代,如新易盛300502)已推出的基于单波200G光器件的800G、1.6T光模块产品,产品组合涵盖VCSEL/EML激光、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案。 我们认为,光通信技术迭代并非简单升级,而是通过材料创新(如硅光技术的导入)、工艺革命(如封装方案的持续创新)和性能重构(如光模块速率持续升级),将光通信从“传输管道”进化成为“算力神经”,未来大型计算集群的持续扩张、硅光技术的规模化落地和上游光器件的供不应求将共同推动产业升级进化。 【架构演进:从连接到可插拔到OIO】

架构演进的本质是光的下沉。无论是LPO的部署,还是CPO和未来OIO技术的进一步集成,其核心创新均指向同一目标:在AI驱动的当前时点,训练侧的合成数据以及推理侧的用户请求量的大量增加、百万卡的计算集群建设以及日益紧张的土地和能耗问题均需要更高的带宽、更高速率的传输和更低的功耗方案解决。而其连接架构演进的本质即光的下沉,通过不断提升集成度,将光技术从机柜推近至芯片,最终突破电互连的带宽、功耗与距离天花板,其渗透周期有待验证,但对于产业参与者和产业竞争者带来的影响是明确的。

我们认为,未来光通信连接可能出现LPO、CPO和OIO等多种方案分场景并存,如CPO具有低延迟、高带宽、高集成度等优势,主要用于柜内互联;OIO重点则是解决计算域电互联的瓶颈,用于芯片芯粒间互联。多场景并存或能成为长期趋势,未来企业可能结合应用场景需求选择集成方案。

【竞争格局:龙头将持续保持领先地位,“强者更强”】

光模块龙头及核心厂商仍享受卡位逻辑。从竞争格局看,由于海外AI产业起步较早、发展较快且各CSP等巨头均在布局十万卡甚至百万卡计算集群,其环节中核心厂商率先完成业绩兑现,随后根据其迅速增长的业绩进一步提升预期并拔高估值。我们认为,在未来很长一段时间内,LPO、CPO、OIO等技术将在客户处并存,而光模块厂商能否为客户提供覆盖以上所有技术的全套解决方案,将成为吸引客户选择的重点。另一方面,未来伴随新技术的加速迭代,光通信与芯片集成度的提高,领先企业有望凭借先发优势在800G时代“抢跑”,在技术迭代迅速的格局下通过持续发布性能更好的新产品巩固地位,行业格局将进一步集中。

我们认为,海外800G时代跟400G((2019-2021年)时代相比,龙头格局更加明显,其市场份额进一步提高,如中际旭创300308)在2024年业绩说明会上表示,2025年招标取得明显优势,在几个重要大客户项目中都保持了份额领先。另一方面,头部厂商凭借其在行业内积累的丰富经验以及和下游客户的持续沟通进一步拉大技术代差,抢占市场份额,“强者更强”,如中际旭创1.6T产品已获客户认证通过等。

国内光通信产业链方面,优势差异主要来自于客户结构的差距,其需求更多来自国内大厂Capex。正如我们上周所说,在经历了前段时间波动以后,整个产业链在海外基本面回暖后面临海外预期回暖,进而带动国内预期回暖,目前光迅科技002281)、华工科技000988)、海信宽带等国内光通信产业链标的竞争格局较为稳定,静待基本面更新。

光模块上游稀缺厂商同样享受卡位优势。目前晶圆、芯片、组件、光模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件,中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加,成为全球PLC光分路器及AWG阵列波导光栅等器件的主要生产地。而光芯片等上游器件具有技术壁垒较高、风险大等特点,在此领域布局的厂商如太辰光300570)、仕佳光子同样将凭借其稀缺性享受卡位优势。

综上,我们坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等,建议关注光器件“一大四小”天孚通信300394)+仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立,同时建议关注受关税影响跌幅较大,但具有新增量逻辑的公司如威腾电气(母线)等。

建议关注:

算力——

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技300620)、光迅科技、德科立、联特科技301205)、华工科技、源杰科技、剑桥科技603083)、铭普光磁002902)。铜链接:沃尔核材002130)、精达股份600577)。算力设备:中兴通讯、紫光股份000938)、锐捷网络301165)、盛科通信、菲菱科思301191)、工业富联601138)、沪电股份002463)、寒武纪、海光信息。

液冷:英维克002837)、申菱环境301018)、高澜股份300499)。边缘算力承载平台:美格智能002881)、广和通300638)、移远通信603236)。卫星通信:中国卫通601698)、中国卫星600118)、震有科技、海格通信002465)。

IDC:润泽科技300442)、光环新网300383)、奥飞数据300738)、科华数据002335)、润建股份002929)。

数据要素——

运营商:中国电信601728)、中国移动600941)、中国联通。数据可视化:浩瀚深度、恒为科技603496)、中新赛克002912)。

风险提示:AI发展不及预期,算力需求不及预期,市场竞争风险。

  声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

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