2025年7月29日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AIPCB扩产加速，上游设备景气度有望持续向上。

　　报告具体内容如下：

　　核心观点：AIPCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上 海外AI巨头资本开支持续高企，导致高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张。 下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，且该趋势已逐步传导至上游PCB设备环节。我们认为，本轮扩产周期不仅有望带来设备订单量的显著增长，高端PCB产线升级更将推动设备ASP提升，因此PCB设备厂商业绩弹性可期。

PCB行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商已经供应趋紧。

在AIPCB的旺盛需求之下，下游厂商逐步启动扩产计划，当前越来越多企业明确将加大对HDI板、高多层板等高端产品的投入力度。我们梳理近两个月内，已有4家PCB厂商宣布启动新的扩产项目，代表性项目包括沪电股份（002463）的黄石基地、深南电路（002916）的无锡基地以及广合科技（001389）的泰国基地（详见后文附表）；同时，鹏鼎控股（002938）亦指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%。我们认为：行业内的扩产提速与资本开支的持续增加，不仅反映了当前的高景气度，也预示着未来增长的可持续性。

在下游厂商积极扩大投资的推动下，部分上游PCB设备供应商已出现供应紧张现象。根据芯碁微装披露的信息，全球AI算力需求的迅猛增长正加速高多层PCB板及高端HDI板的技术升级和产能扩张。同时，PCB产业链加速向海外延伸。

在此背景下，芯碁微装当前的订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载运行，业务发展前景乐观。公司表示，将根据市场供需关系及成本变化，灵活调整定价策略以保持竞争力。综合来看，在PCB设备市场需求持续走强的环境下，PCB厂商的订单规模有望稳步增长。

AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。

为满足AI服务器的高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面都需要进行升级。

（1）如层数方面，传统服务器的PCB层数一般在6-16层，而AI服务器的PCB层数则普遍在20层以上，甚至达到30层。

（2）在工艺方面，AI服务器的PCB需要采用更先进的制造工艺，如背钻、树脂塞孔、POFV等，以提高电路板的可靠性和稳定性，价值量同步提升。

（3）同时，在结构方面，高多层HDI板结构复杂，其中导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且都集中在单片PCB上，融合了高多层板及高密度板的双重特性。

产品性能、工艺的升级和结构的复杂化也推动相关设备升级。以大族数控（301200）为例，其为保障产品质量，推出了具备超大点数的四线测试机；而在高多层板背钻领域，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机，集成了3D背钻和钻测一体化技术，能够实现超短残桩长度与高同心度，显著提升加工精度。与此同时，HDI及高多层板的发展也推动曝光设备不断迈向更高精度，主流曝光设备的最小线宽向25μm及以下演进，设备的技术含量和附加值同步提升。

受益标的

（1）PCB曝光设备：推荐芯碁微装；

（2）PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的：大族数控；

（3）PCB电镀设备受益标的：东威科技；

（4）PCB钻针受益标的：鼎泰高科（301377）。

风险提示：下游厂商扩产不及预期、AI需求不及预期。

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