2025年10月9日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，先进封装玻璃基板实现技术突破。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 集成电路制造领涨电子行业。本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数（+2.78%），涨跌幅排名6/31位，沪深300指数（+1.99%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+7.13%），电力设备（+4.84%），钢铁（+3.56%），房地产（+3.01%），国防军工（+2.94%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社会服务（-0.19%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路制造（+6.93%），集成电路封测（+4.50%），数字芯片设计（+4.14%）；涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.99%），面板（+0.06%），半导体材料（+0.80%）。

2025年9月23日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁也主动向正达寻求合作，未来或将推动正达的业绩实现上扬。

芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，目前玻璃基板已被明确为下一代芯片基板的核心方向。随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

全球玻璃基板市场前景广阔，国产企业纷纷加码玻璃基板研发投入。据DATABRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%；中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。从竞争格局看，行业集中度较高，2023年全球市场头部三家企业（康宁48%、旭硝子23%、日本电气硝子17%）合计市占率达88%。Omdia指出2025年全球将因能源成本上升、国际巨头（如康宁、AGC）缩减产能以提升盈利导致供应受限；同时国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。

沃格光电（603773）作为中国重要的玻璃基板厂商，聚焦高端市场需求，为客户提供灵活高效的全栈定制服务，核心业务覆盖光电子板块与光器件板块的生产及销售。财务表现上，公司营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率达38.48%，公司2020年至2025年H1毛利率维持在20%左右区间，盈利稳定性突出，其营收增长主要得益于：

1）公司积极开展玻璃基板研发，凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，已实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1且支持四层线路堆叠；

2）公司以市场为导向拓展主营业务，深化客户交流；

3）公司坚持技术创新，通过持续研发投入支撑技术迭代，2023年、2024年研发投入分别达0.89亿元、1.20亿元，为产品升级与新品研发提供保障并提升竞争力。

投资建议：国产玻璃基板供应商在AI浪潮下具备长期成长潜力，建议关注沃格光电。

风险提示：

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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