湖北日报全媒记者文俊通讯员姜胜来

　　武汉大学项目研究团队近日宣布，在“北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用”领域获重大突破。该项目为湖北省科技厅“尖刀”技术攻关项目，项目聚焦高精度定位与授时技术“卡脖子”问题——该领域已被列为西方国家实体清单，国外企业提前布局专利、构建壁垒。武汉大学项目团队历时多年攻关，成功研制北斗高精度定位SoC芯片(含车规级)与室内外无缝定位模组，其中定位芯片功耗低至90mW(国际先进水平为200mW)，静态监测精度达2-3毫米(国际先进水平为5毫米)，核心性能领先国际，打破高通、博通等国外企业技术封锁。

　　据悉，项目以自主研发突破多类技术瓶颈，针对现有定位芯片与模组功耗大的问题，团队通过软硬件协同智能功耗控制技术，研制出支持北斗三号、兼容全系统全频点信号的高精度定位SoC芯片，将功耗降至90mW，大幅优于国际水平；针对监测精度低的痛点，采用复杂场景下基于TransformerAI模型选星方案，改善卫星信号观测质量，研发的北斗智能多源融合模组实现2-3毫米静态监测精度，刷新行业标准；针对室内外无缝定位模组场景切换延迟、环境适应性差等问题，突破安装角在线标定、渐消加权双窗口抗差滤波等技术，研制的模组在城市复杂环境下车载动态定位精度达0.65米、室内外无缝定位精度达0.67米，实现弱信号场景连续高精度定位。

　　弹性配置终端:地质灾害监测设备北斗+蓝牙融合定位卡

　　该成果应用广泛且产业化成效显著，在智慧城市、智能网联汽车领域，北斗高精度芯片与模组为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智慧校园、智慧交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值5300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务新增产值7633.6万元，市场认可度持续提升。

　　武汉大学北斗技术研发团队是国内北斗领域核心研究力量，深耕高精度定位、授时及通导遥一体化技术研发，聚焦芯片、模组等关键产品创新。团队以“打破国外技术封锁，推动北斗产业自主可控”为使命，依托高校科研优势，突破多类“卡脖子”技术，研发成果已赋能多行业应用，为我国北斗产业从“跟跑”向“领跑”转变提供重要支撑，是湖北省乃至全国北斗产业发展的核心科研平台。

　　该项目负责人表示，“这不仅是武汉大学在北斗技术领域的重要里程碑，更是我国突破国外技术封锁、掌握定位授时核心自主权的关键一步。过去国外企业凭借专利壁垒垄断市场，国内产业发展受限，如今我们通过自主创新实现性能反超，未来将持续推动技术迭代，助力北斗产业迈向全球领先。”

　　未来，该团队将加大通导遥一体化系统及核心器件攻关力度，推进北斗高精度定位与授时芯片规模化应用。预计到2026年，实现授时芯片销售3万片、定位芯片销售50万片，核心产品及平台服务新增产值2.2亿元，为湖北省建成世界级北斗产业基地提供关键科技支撑，推动我国北斗产业高质量发展。