未来已来,第四代半导体材料加速进化
【大河财立方记者史冰倩】目前,半导体材料已然发展到第四代。以氧化镓、金刚石、氮化铝为代表的第四代半导体材料正引领着一场半导体技术的新革命。
10月24日,作为2025半导体材料产业发展(郑州)大会的系列分论坛之一,第四代半导体材料暨高新区招商推介专题会举行。该分论坛汇聚中国电科、镓仁半导体、富加镓业等行业龙头企业以及专家学者交流技术、碰撞思想观点,共同把脉第四代半导体的产业化发展。
在推介环节,郑州高新区投资促进部部长张炜炜对郑州高新区基本情况进行全方位介绍。她重点介绍了郑州高新区近年来半导体产业领域的发展情况。郑州高新区立足自身资源禀赋和产业基础,重点培育以智能传感器为核心的泛半导体产业,产业链发展涵盖材料、设备、设计、制造、封装检测等环节,形成了坚实的产业基础。此外,区域内丰富的高校、研究院等科研资源,也为郑州市半导体产业的快速发展提供了强劲支撑。
“高新区正加速开发32平方公里的科学城片区,未来将致力于建设‘创新驱动发展示范区、新质生产力引领区和高质量发展先行区’,诚挚邀请全球企业家前来参观考察、投资兴业,携手共创美好未来。”张炜炜说。
在主题分享环节,福州大学博导、“闽江学者奖励计划”特聘教授张海忠主要报告了氧化镓作为第四代半导体的优势和产业化痛点。
张海忠指出,氧化镓属于超宽禁带半导体材料,具有临界击穿场强高、熔体法生长等优势,可赋能功率器件高功率、低损耗、低成本、小体积特性,契合发展需求。因此氧化镓基功率器件有望率先实现下一代高性能功率器件的产业化,推动功率转换系统革命性突破。然而,我国氧化镓功率半导体行业存在外延与器件缺乏足够迭代、模块和模组及其示范性应用少的问题。
“技术、性能的指标是永无止境的,不好用的材料和器件往往是应用需求的不明确和设计的不合理造成的。”张海忠表示,未来氧化镓的研发要以应用需求为导向,开展“材料—器件—封测—模组”的全链路式技术攻关和产业化。
浙江大学材料科学与工程学院教授,杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉从材料制备的源头出发,深入探讨了氧化镓单晶衬底的成长之困。他首先点明氧化镓单斜晶系的特殊结构是其诸多挑战的根源,并系统比较了多种主流晶体生长方法。
上海光机所二级研究员、博士生导师,杭州光机所所长,杭州富加镓业科技有限公司创始人齐红基以“跑出氧化镓产业化的“镓”速度”为主题,从产业化推动者的角度,阐述加速氧化镓产业化的必要性和策略。
齐红基强调,研发必须瞄准产业化目标,以应用为导向,通过快速迭代暴露和解决问题,形成产业生态。“降低成本是产业化最终的核心竞争力。”他呼吁全链条共同努力,让氧化镓这一充满前景材料真正走向市场。
此外,中国电子科技集团公司第四十六研究所高级工程师王增华和研究员兰飞飞,分别针对氮化铝和金刚石等材料研究进行技术分享和交流。高芯(河南)半导体有限公司总经理冯参军、深圳市超晶热导技术有限公司项目经理郑自菲就企业自身发展实践进行介绍。
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