当前，全球PCB(印制电路板（884092）)产业正经历深刻的结构性变革，传统低端产品增长趋缓，高密度连接板、高多层板等高端产品成为驱动行业增长的核心引擎。

4月9日，四会富仕（300852）电子科技股份有限公司(以下简称“四会富仕（300852）”)披露了新的投资计划，拟建设高端PCB产能。此外，胜宏科技（300476）(惠州)股份有限公司(以下简称“胜宏科技（300476）”)、沪士电子股份有限公司(以下简称“沪电股份（002463）”)、鹏鼎控股（002938）(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股（002938）”)等公司近期也披露了大手笔投资计划或全年投资规划。

萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示：“紧跟产业转型升级方向，优化产品结构，是PCB企业在新一轮产业升级中立足的关键举措。同时，行业内A股上市公司运用自身优势，加码技术创新和高端产能布局，将推动产业加速升级，提升我国PCB产业的全球地位。”

具体来看，4月9日，四会富仕（300852）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票募集资金总额为不超过9.5亿元(含本数)，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

四会富仕（300852）相关负责人对《证券日报》记者表示：“公司要成为AI(人工智能（885728）)领域的核心供应商，需拥有规模化的高端产能和经过认证的稳定制程能力。公司当前的产能以满足样品和小批量需求为主，募投项目提升公司生产大批量高多层板和HDI板的能力，是公司成为AI领域核心供应商的关键。本次募集资金投资项目有望进一步夯实公司未来发展根基。”

除四会富仕（300852）外，还有多家PCB企业加码高端产能布局。4月2日，沪电股份（002463）发布公告称，计划投资约68亿元建设印制电路板（884092）生产项目及其配套设施。今年3月份，沪电股份（002463）曾披露，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板（884092）生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通（QCOM）流印制电路板（884092），该项目计划投资总额约55亿元。

鹏鼎控股（002938）也抛出了大手笔投资计划。今年3月份，其披露同意公司全资子公司庆鼎精密电子(淮安)有限公司与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。鹏鼎控股（002938）在泰国园区的投资计划也在同步进行。

此外，胜宏科技（300476）今年规划不超过180亿元的固定资产投资，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等。

高端PCB产品的市场需求高涨，源于全球AI技术加速演进，AI服务器、高性能计算与网络通信设备（881129）开启新一轮周期（883436）。

胜宏科技（300476）相关负责人表示：“从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能。”

根据市场研究机构Prismark数据，2025年高多层板和高密度连接板的产值分别同比增长18.2%、25.6%，是所有PCB细分产品中增长最快的领域，预计2024年至2029年高多层板和高密度连接板复合增长率分别为9.0%和11.2%。

苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“高端产能布局成为企业竞争的核心‘胜负手’。未来行业将走向头部集中、强者恒强的竞争格局，市场集中度将显著提升。技术壁垒、客户认证、全球化产能将逐步拉开企业之间的差距，具备高速材料、精密制程、批量交付能力的企业，更容易进入全球算力与消费电子（881124）供应链。”