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液冷“标配”时代开启
2026-04-16 17:57:23
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问财摘要

1、液冷技术正在从“可选项”变成“标配项”,原因是AI算力“军备竞赛”下芯片功耗的持续攀升。中商产业研究院数据显示,2026年液冷技术渗透率有望跃升至37%,2027年预计突破50%的临界点。 2、供需缺口之下,液冷正从试点期走向规模量产。申菱环境和领益智造的产能规划折射出下游客户备货节奏的加快。 3、同时,液冷技术方向也逐渐分化,冷板式和浸没式液冷技术各有优势。液冷行业正在经历一场全方位的变革。 4、但产能扩张能否匹配持续攀升的需求?技术快速迭代是否会带来沉没成本风险?不同液冷路线之间的标准化进程仍显滞后。液冷系统的运维复杂度、漏液风险、与存量基础设施的兼容性,也是规模落地中绕不开的现实难题。
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谷歌C--
液冷服务器--
英伟达--
申菱环境--
领益智造--
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上证报中国证券网讯(年悦记者张雪)近日,液冷板块持续强势。就在上周,万得液冷服务器(886044)指数单周飙升11.41%,创下近76周以来的最大涨幅。资本市场的热度是一面镜子,照见来自产业深处的“需求暴动”——液冷并非新技术,而它这一次正在从“可选项”变成“标配项”。

这背后的原因是AI算力“军备竞赛”下芯片功耗的持续攀升:2026年4月,谷歌(GOOG)披露其TPU v7单芯片功耗已达980W,进入千瓦级时代;根据英伟达(NVDA)官方路线图,其将于2026年下半年开始交付的Vera Rubin平台单机柜功率约300kW,2027年的Rubin Ultra架构单机柜功率将突破1兆瓦。

这使得传统风冷技术的物理极限早已被甩在身后——当芯片功率超过300W、单机柜功率超过50kW时,风冷的散热能力就已逼近天花板。随之而来的是,谷歌(GOOG)新一代TPU v7强制要求100%液冷散热;英伟达(NVDA)从2024年底Blackwell平台到2025年的GB300,再到Rubin平台、Rubin Ultra平台,液冷也一路从“优先方案”升级为“强制标配”。

中商产业研究院数据显示,随着AI算力爆发和强制液冷方案落地,2026年液冷技术渗透率有望跃升至37%,2027年预计突破50%的临界点。

供需缺口之下,液冷正从试点期走向规模量产。申菱环境(301018)总裁潘展华3月11日公开表示,公司所有生产基地上半年处于满产状态,现有产能趋向饱和,扩产扩建迫在眉睫。同时,申菱液冷新质智造基地于当日正式动工,陈村大都基地、高州基地也同步扩建。

而据领益智造(002600)控股子公司立敏达4月7日披露的产能规划,核心产品分水器与液冷板2026年产能将跃升至百万套级别,而2025年其仅实现10万套小批量出货,同比将实现10倍量级增长,折射出下游客户紧锣密鼓的备货节奏。据中国银河(HK6881)证券预测,2026年中国液冷服务器(886044)市场总规模将超过300亿元。

规模扩张的同时,液冷技术方向也逐渐分化,通过逐步适配更高算力密度,推动产业实现质的提升。中国电子技术标准化研究院数据中心标准化专家金驰2026年3月在公开技术研讨会上表示,在两大主流技术路线中,冷板式液冷技术目前成熟度最高,当前新建数据中心中冷板式方案占比超过80%。他同时提到,浸没式液冷散热效率更优,适用于单机柜功率密度超30kW的高密度算力场景。

2023年起,浸没式液冷逐渐从实验室走向小规模试点;中科曙光(603019)近日则将其“天花板”一举推至兆瓦级。4月8日,中科曙光(603019)旗下曙光数创发布全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜方案,单机柜最高可支持超过900kW功率,散热能力超过200W/cm,是传统液冷方案的3至5倍,意味着单个机柜的散热能力已可匹敌过去一个小型数据中心的制冷总量,支撑算力密度的指数级提升。

从“可选”到“标配”,从冷板式液冷到浸没式液冷,从千瓦级到兆瓦级——液冷行业正在经历一场全方位的变革。

当然,狂奔之下,仍需冷静审视。产能扩张能否匹配持续攀升的需求?技术快速迭代是否会带来沉没成本风险?不同液冷路线之间的标准化进程仍显滞后。此外,液冷系统的运维复杂度、漏液风险、与存量基础设施的兼容性,也是规模落地中绕不开的现实难题。

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