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单月股价翻倍!玻璃基板为何突然走红?
2026-05-15 00:31:11
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问财摘要

1、A股玻璃基板概念股近期表现强势,彩虹股份和新益昌股价涨幅大。 2、玻璃基板是高端芯片封装和显示面板制造的重要材料,其核心技术是TGV(玻璃通孔)。科技巨头密集落子玻璃基板领域,AI算力需求增长是其深层次驱动力。 3、2026年全球玻璃基板市场规模将达到186亿美元,2030年有望突破320亿美元。 4、彩虹股份和蓝特光学等公司在布局玻璃基板领域,但帝尔激光表示已复购TGV封装激光技术设备。
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新益昌--
东方财富--
彩虹股份--
先进封装--
半导体--
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单月股价翻倍、板块一周涨超6%……一块“玻璃”正在A股走红。

近日,A股玻璃基板概念股表现亮眼。5月11日至14日,东方财富(300059)玻璃基板概念指数从2634.11点开盘,一度触及2798.69高点,区间涨幅约6.25%。

东方财富玻璃基板概念指数

再看相关概念股表现,彩虹股份(600707)新益昌(688383)等近期股价表现强势。彩虹股份(600707)股价已从4月初的5.46元/股,一度冲高至11.18元/股高点,最新收至10.77元/股,区间涨幅近乎翻倍;新益昌(688383)亦从3月下旬开始走强,从59元/股低点一路涨至136元/股高点,最新收至131.60元/股。

这块“玻璃”背后,又藏着怎样的产业机遇与风险?有业内人士提醒道:“玻璃基板概念本轮行情主要受巨头密集落子催化,但商业化进程尚处初期。”

AI算力带动玻璃基板需求

玻璃基板,是以玻璃为核心材料的基板产品,主要用于高端芯片的先进封装(886009)和显示面板制造。其中,半导体(881121)领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。

而其背后的核心技术之一便是TGV(玻璃通孔)——通过在玻璃上精密打孔、填充金属,实现更高密度的芯片互连,是下一代先进封装(886009)的核心工艺。业内普遍认为玻璃基板是“AI算力时代+先进封装(886009)”的关键载体。

2026年以来,消息面上科技巨头落子密集。据相关公开报道,1月份,英特尔(INTC)正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段;4月,苹果(AAPL)启动自研AI服务器芯片“Baltra”的玻璃基板测试;台积电(TSM)表示正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段,长远目标是用玻璃基板取代硅中阶层……

国金证券(600109)研报

巨头的动作或只是表象,更深层次的驱动力来自AI算力需求的大幅增长。根据Omdia预测,2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元,2030年有望突破320亿美元,年复合增长率达到14.5%,远超传统基板材料6%的增速。市场普遍预测,2026年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点,而2028年至2030年将进入快速增长期。

国金证券(600109)研报指出,玻璃基板性能优异,热膨胀系数接近硅、电气绝缘性佳,可提升先进封装(886009)面积利用率至81%,拓展CPO及6G射频应用。TGV技术核心增量在上游无碱硼硅玻璃原片及激光诱导刻蚀、孔内填充等加工辅材。

谁在布局玻璃基板?

如果回看更早相关公司的市场表现,在2025年11月底,彩虹股份(600707)就经历了“七连板”,尽管公司发布澄清公告,否认与热门概念的直接关联,但股价依旧一路上涨。

彩虹股份2026年4月异动公告

2026年4月以来,彩虹股份(600707)股价再度走强。公司在异动公告中提示称,公司关注到被列入“玻璃基板封装概念”,对此公司澄清如下:公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体(881121)封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性。

那么,究竟是谁在布局玻璃基板?在A股市场上,谁真正掌握TGV(玻璃通孔)核心技术?

蓝特光学(688127)在业绩说明会上被问及对半导体(881121)玻璃基板的业务发展的看法时回应称,公司对于光学领域的前沿应用一直保持着持续关注,并结合市场需求、技术成熟度等行业发展情况进行产品开发。在技术储备上,公司的核心竞争力主要集中在光学棱镜、光学透镜、光学晶圆的产品工艺,同时公司也预研并储备了部分衍生的深加工工艺。

帝尔激光投资者关系活动记录表

帝尔激光(300776)亦表示,公司依托超快激光技术积累,在半导体(881121)先进封装(886009)等领域上持续取得进展。公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖,客户已提出复购需求。

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