5月19日，A股半导体（881121）股午后走强，其中，沪硅产业（688126.SH）涨14%，芯原股份（688521）（688521.SH）涨超13%，晶晨股份（688099）（688099.SH）、灿芯股份（688691）（688691.SH）涨超11%，宏微科技（688711）（688711.SH）涨超9%，利扬芯片（688135）（688135.SH）、帝奥微（688381）（688381.SH）、联芸科技（688449）（688449.SH）、中科飞测（688361）（688361.SH）、盛科通信（688702）-U（688702.SH）涨超8%，甬矽电子（688362）（688362.SH）、中微公司（688012）（688012.SH）、伟测科技（688372）（688372.SH）涨超7%，优迅股份（688807）（688807.SH）、美芯晟（688458.SH）、芯朋微（688508）（688508.SH）、立昂微（605358）（605358.SH）、长川科技（300604）（300604.SZ）、杰华特（688141）（688141.SH）涨超6%。
消息面上，5月17日，中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫更新科创板IPO招股说明书，业绩逐渐进入规模化释放阶段。
2026年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比+719.13%；净利润330.12亿元，同比+1268.45%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比+1688.30%；预计26H1实现营业收入1100–1200亿元，同比+612.53%–677.31%；预计实现归母净利润500–570亿元，同比+2244.03%–2544.19%。
根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体（881121）市场规模约88%；其中全球存储芯片（886042）市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最高的核心品类。
根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。
