在全球人工智能（885728）算力需求持续爆发、光学技术迭代提速的背景下，头部半导体（881121）显示企业纷纷在算力赛道加深布局。

近日，半导体（881121）显示行业A股上市公司密集披露了各自在算力领域取得的新进展。

“显示产业链企业布局算力赛道，是基于技术同源、产业共生的战略升级。”商务部国际贸易经济合作研究院副研究员戴明锋在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体（881121）显示企业在薄膜晶体管、驱动电路、精密光学处理等方面有着深厚技术积累，这些与算力领域所需的先进封装（886009）、光互联、数据处理能力技术同源。基于此，显示企业跨界布局，有望在新兴赛道抢占先发优势。

A股公司密集披露进展

国内化合物半导体（881121）领军企业三安光电（600703）股份有限公司（以下简称“三安光电（600703）”）在人工智能（885728）算力赛道进行了多元化布局。近日，该公司通过官微宣布，主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装（886009）瓶颈的核心，公司通过精准切入碳化硅、金刚石等材料赛道，在先进封装（886009）领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段。

在近日举行的业绩说明会上，三安光电（600703）董事长林志强向投资者表示，在AI数据中心高速光互联应用上，公司与清华大学、中国移动（600941）有限公司等主体在Micro-LED（884095）（微型发光二极管）光电器件与高速光通信领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro-LED（884095）产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。

同时，半导体（881121）显示行业的两家头部企业也披露了相关进展。京东（JD）方科技集团股份有限公司与CorningIncorporated（康宁（GLW）公司）于近日签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联相关应用等重点领域开展合作；5月25日，TCL科技（000100）集团股份有限公司相关负责人在回应投资者关切的玻璃基板业务时表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。

此外，南京茂莱光学（688502）科技股份有限公司相关负责人近日在接受机构调研时介绍了该公司在光通信领域的进展：“目前公司做的是工业级产品，公司积极布局多个下游应用领域，基于前期的技术积累，公司具备成熟的透镜、波片、滤光片等核心光学器件的加工能力。同时，依托在精密光学制造、镜头装调、增强现实技术与虚拟现实技术检测领域形成的系统能力，公司会向高附加值的检测环节延伸，打造业务发展新动能。”

产业趋势加速形成

半导体（881121）显示企业从光学业务切入到光通信等算力领域，产业新趋势正逐步形成。鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林向《证券日报》记者表示，这种跨界不是从零开始，而是企业将既有技术平台向更高附加值赛道迁移，属于能力复用型战略升级。

“长期以来，显示行业高度依赖面板供需周期（883436），存在价格波动大、盈利不稳定、增长空间受限等痛点。算力业务具备高附加值、高成长性的特性，切入该赛道后，显示企业业务结构有望优化。”苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示。

国盛证券（002670）股份有限公司发布研报称，随着人工智能（885728）算力中心的爆发式增长，高速率光模块需求强劲，其内部的高端光器件和精密光学元件（884096）成为关键。头部传统光学企业凭借在精密光学等技术上的积累，业务逐步拓展至光通信领域，将为公司发展注入强劲的增长动能。

集邦咨询顾问（深圳）有限公司资深研究副总经理邱宇彬在接受《证券日报》记者采访时表示，显示与光通信原本属于两个不同的行业，供应链体系也截然不同，半导体（881121）显示企业切入光通信等算力领域时，需要快速融入行业生态。显示企业可积极与光通信产业链厂商合作，发挥协同效应，共同推进该技术商业化落地的同时，实现自身业务板块的转型升级。