6月12日，据财闻海外资讯消息，谷歌正商议将第十代张量处理器(TPU)“冰鱼(Icefish)”的部分核心零部件生产交由三星电子晶圆代工部门负责，三星有望承接2纳米工艺订单。
根据主流分工方案，该芯片主处理器由台积电（TSM）(TSM.US)采用1.4纳米工艺制造，而连接主处理器与高带宽内存(HBM)的内存输入输出裸片(I/O Die)则由三星以2纳米工艺生产。芯片计划于2028年实现量产，目前谷歌正与联发科联合设计。
业内指出，三星作为全球第一大存储半导体（881121）厂商，对HBM等特性具备深厚积累，是承接该关键部件的合理选择。市场预期其存储与代工业务将形成协同，未来或延伸至先进封装（886009）环节。
此合作若落地，将为三星晶圆代工业务带来重大推动。在AI需求激增、台积电（TSM）产能趋紧背景下，科技企业正推动供应链多元化，三星已先后斩获特斯拉（TSLA）(TSLA.US)(165亿美元)及格罗克(LPU)等大额订单。目前三星未就该传闻回应，谷歌亦在与英特尔（INTC）(INTC.US)洽谈TPU生产事宜。
