6月12日早盘，半导体（881121）硅片概念震荡走强，神工股份（688233）（688233.SH）涨20%封涨停，TCL中环（002129）（002129.SZ）此前触及涨停，民德电子（300656）（300656.SZ）、西安奕材（688783）、晶盛机电（300316）（300316.SZ）、立昂微（605358）（605358.SH）等跟涨。
消息面上，2026年以来，全球半导体（881121）硅片价格持续上行，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大厂商同步上调12英寸硅片价格，AI/HPC专用硅片涨幅居前，受需求增长、供给受限与成本上升三重驱动影响。当前，SK海力士与三星全力扩产HBM及高堆叠3D NAND产线，谷歌新一代TPU芯片订单落地三星2nm代工，推动12英寸硅片等基础耗材供需持续紧张。
产业信号显示，SK海力士全部一级设备供应商已统一申请涨价3%-4%，晶圆厂坚定扩产，愿意承接上游涨价以保障交付，市场确认硅片、硅电极等上游材料进入量价齐升周期（883436），板块估值迎来修复。
外盘同步共振，韩国kospi（KS11）指数大涨7%，三星、SK海力士股价逼近涨停，美股费城半导体（SOX）指数走强，全球存储半导体（881121）景气上行带动A股硅片上游环节走强。
