大模型驱动算力变革,国产算力迎增量机遇

2026-06-17 09:37:35
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问财摘要

1、国信证券发布算力芯片行业报告指出,算力需求正从“模型训练”转向“应用推理”,算力竞争核心转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。 2、海外大模型保持高频迭代,中美成为全球大模型供给的两大核心。 3、国产算力适配与信创共振,国产算力芯片有望持续增长。
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国信证券(002736)近日发布算力芯片行业报告:当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。随着摩尔定律边际效应减弱,算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片销售受限的背景下,国内信创(886013)需求与大模型迭代共振,推动本土AI芯片厂商加速适配并放量,国产算力全栈生态迎来增量机遇。

以下为研究报告摘要:

当前算力需求正从前期的“模型训练”加速向规模化落地的“应用推理”侧外溢。随着摩尔定律边际效应减弱,算力竞争的核心已从传统的“单芯片峰值性能提升”全面转向“芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化”。在海外高端芯片销售受限的背景下,国内信创(886013)需求与大模型迭代共振,推动本土AI芯片厂商加速适配并放量,国产算力全栈生态迎来增量机遇。

AI计算异构化与系统级协同,芯片竞争从峰值性能转向综合效率:海外大模型(如OpenAI、Google等)保持每半年一代的高频迭代,追求智能化升级;国产大模型在经历了技术蓄力后,自2025年起以DeepSeek-R1、智谱(HK2513)GLM等为代表的产品迭代显著提速,中美已成为全球大模型供给的两大核心。随着AI应用规模化落地,针对推理基础设施的投资规模从2024年开始超越训练侧,推理侧更强调高吞吐、大并发以及成本性能的平衡。AI算力产业正从“单芯片性能提升”转向由芯片、先进封装(886009)、高带宽存储(HBM)、编译框架、液冷及大规模集群构成的系统级协同优化。AI系统本质是异构计算体系:CPU负责通用调度,GPU承担大规模并行通用加速,而TPU/NPU等ASIC芯片则在特定模型和推理降本中发挥效率优势,形成百花齐放的长期共存格局。

海外芯片龙头从单芯片竞争走向平台化交付:英伟达(NVDA)依托GPU、CUDA生态、NVLink和Blackwell整柜系统,将单芯片竞争扩展为“芯片+网络+软件+系统”的平台竞争;谷歌以TPU为核心服务自有模型(如Gemini)和云客户;AWS则通过Inferentia和Trainium两条ASIC产品线将云端AI成本拆解,降低单位训练与推理成本。

国产算力适配与信创(886013)共振:国内信创(886013)市场正从传统的通用算力国产替代(CPU、操作系统等)转向智能算力基础设施升级。2026年5月,国家首次在安全可靠测评中设立专门AI芯片品类,华为海思、平头哥、海光信息(688041)壁仞科技(HK6082)摩尔线程(688795)等9款国产芯片获评安全可靠等级Ⅰ级,正式纳入信创(886013)体系。国产算力的焦点不只是单卡峰值,而是“芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配”的全栈效率。未来随下游国产云计算(885362)厂商、运营商等需求打开,国产算力芯片有望持续持续增长。(国信证券(002736)叶子,胡慧,张大为,詹浏洋,连欣然)

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