6月17日，MLCC概念反复活跃，风华高科（000636）(000636.SZ)涨超3%，宏明电子（301682）(301682.SZ)涨超13%、昀冢科技（688260）(688260.SH)、信维通信（300136）(300136.SZ)、双星新材（002585）(002585.SZ)、国瓷材料（300285）(300285.SZ)等跟涨。
消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP（CSPI）)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
TrendForce集邦咨询表示，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段(Final Qualification)设计变更频繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD(超威)于MI450验证期间以MLCC取代BOM(物料清单)中所有铝电解电容与钽电容，47F2.5V X6S0402用量因此从每板1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%；NVIDIA(英伟达（NVDA）)Vera Rubin平台对100F4V X6S0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，Google(谷歌)TPU V8t/i、AWS(亚马逊（AMZN）云科技)Trainium4、Meta（META） MTIA400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。
然而，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管Murata(村田)2025年底率先量产47F2.5V X6S0402及100F2.5V X6S0603等高规新品，SEMCO(三星电机)紧接于隔年三月放量，Taiyo Yuden(太阳诱电)、Kyocera(京瓷)亦相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而Murata出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。
