6月18日，PCB板块再度活跃，贤丰控股（002141）(002141.SZ)、中京电子（002579）(002579.SZ)再度涨停，英诺激光（301021）(301021.SZ)、亨通股份（600226）(600226.SH)、铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)等跟涨。
知名投行杰富瑞最新研报指出，人工智能（885728）基础设施正推动高端HVLP铜箔需求以每年30%至40%的速度爆发式增长。预计全球铜箔市场规模将从2025年的1920亿元人民币扩张到2030年的3710亿元人民币，中国厂商的全球份额有望从不足10%升至超过30%。
6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板（HK1888）正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行；此外，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。
