6月23日，A股市场PCB概念股集体下挫，其中，德福科技（301511）（301511.SZ）跌超11%，光华科技（002741）（002741.SZ）、诺德股份（600110）（600110.SH）10CM跌停，圣泉集团（605589）（605589.SH）、联瑞新材（688300）（688300.SH）、民爆光电（301362）（301362.SZ）、鼎泰高科（301377）（301377.SZ）跌超9%，洁美科技（002859）（002859.SZ）、鹏鼎控股（002938）（002938.SZ）、宏昌电子（603002）（603002.SH）、铜冠铜箔（301217）（301217.SZ）、东材科技（601208）（601208.SH）跌超8%，南亚新材（688519）（688519.SH）、天承科技（688603）（688603.SH）、光莆股份（300632）（300632.SZ）、宝鼎科技（002552）（002552.SZ）、鸿仕达（920125.BJ）、英诺激光（301021）（301021.SZ）跌超7%，江南新材（603124）（603124.SH）、欧科亿（688308）（688308.SH）、兴森科技（002436）（002436.SZ）、崇达技术（002815）（002815.SZ）、生益科技（600183）（600183.SH）、国际复材（301526）（301526.SZ）、新锐股份（688257）（688257.SH）跌超6%。
消息面上，建滔积层板（HK1888）6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期（883436）。
据中商产业研究院预测，2026年中国PCB市场规模将达到3259亿元。
分析指出，中游PCB板厂将在2026年Q3迎来明确业绩拐点，国内占据全球56%的PCB产能，深度承接英伟达（NVDA）、谷歌高端算力订单。伴随原材料成本顺利传导、新一代算力平台量产落地、消费电子（881124）传统旺季叠加算力订单扩容，头部板厂产能利用率持续拉满。行业整体向半导体（881121）化升级，单机PCB价值大幅提升、工艺难度逼近封装基板级别、高端产能稀缺性凸显，推动行业份额集中，支撑全产业链长期高景气。
