6月26日，半导体材料（884091）板块盘初走强，上海合晶（688584）(688584.SH)涨幅超15%，有研硅（688432）(688432.SH)、立昂微（605358）(605358.SH)、江丰电子（300666）(300666.SZ)、有研新材（600206）(600206.SH)、沪硅产业（688126）(688126.SH)同步上行。
消息面上，上海合晶（688584）于6月14日公告设立SOI(绝缘体上硅)合资公司，布局射频、车规及AI算力等高壁垒硅片赛道，突破海外垄断，产品利润率显著高于普通外延片，长期成长空间拓展。
郑州合晶二期72万片/年12英寸外延产线已于6月正式投产，叠加现有产能，12英寸外延总产能达120万片/年，满足CIS及功率芯片国产替代需求，下游头部晶圆厂已批量验证通过，业绩增量明确。
因未列入实体清单，公司设备采购与海外订单未受限制，叠加海外硅片供给收缩，国内晶圆厂加速导入国产外延片，公司订单持续饱满，进口替代红利充分释放。
