6月26日，午后靶材概念震荡走强，有研新材（600206）（600206.SH）逼近涨停，江丰电子（300666）（300666.SZ）一度涨超10%，创历史新高，阿石创（300706）（300706.SZ）、欧莱新材（688530）（688530.SH）、隆华科技（300263）（300263.SZ）跟涨。
消息面上，数据显示，全球半导体（881121）溅射靶材市场正快速扩张，2027年规模预计达到251.10亿元。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。
另外，先进制程与3D封装推动金属靶材从辅助材料升级为芯片核心刚需耗材。7nm及以下制程中，5/3nm芯片金属互联与阻挡层层数大幅增加，单片晶圆铜、钽、钴靶材消耗量较28nm制程提升15%–25%，且需使用6N级超高纯特种靶材，附加值显著提升。
HBM4新一代存储芯片（886042）量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3–5倍，其多层堆叠与TSV混合键合工艺推动需求扩张，三星、SK海力士（SKHY）、美光正大规模采购特种靶材。
同时，Chiplet垂直堆叠封装需多次薄膜沉积，叠加玻璃基板TGV通孔镀膜工序，使靶材沉积次数指数级增长；英特尔（INTC）（INTC.US）将玻璃基板纳入十年核心路线，进一步强化靶材中长期需求支撑，资金集中推动板块上行。
