2026年7月6日，东莞证券发布了一篇半导体（881121）行业的研究报告，报告指出，人工智能（885728）持续演进，多重环节有望受益。
报告具体内容如下：
投资要点： 板块业绩及走势：在AI算力需求持续高景气以及关键领域国产替代加速推进等多重因素驱动下，申万半导体（881121）板块2025年、2026年一季度营收、归母净利润实现同比高增，且利润端表现优于营收端，盈利能力有所提升。行情走势方面，申万半导体（881121）板块2026年上半年累计上涨103.04%，跑赢同期沪深300（399300）指数95.99个百分点，且各细分板块均实现上涨。 政策定调AI产业发展，算力基建加速进行。2026年政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，并明确要求深化拓展“人工智能（885728）+”，推动新一代智能终端和智能体等应用加快推广，同时提出实施超大规模智算集群、算电协同等新型基础设施建设工程，加强全国一体化算力监测调度，政策层面对AI应用落地和算力基础设施建设的支持力度持续提升。与此同时，随着海内外大模型调用量爆发式增长，AI应用已进入规模化落地阶段，带动上游算力需求持续提高；海外方面，北美四大云厂商资本开支同比持续提升，全球AI基础设施建设呈加速迹象；国内方面，AI芯片企业快速发展，互联网厂商积极适配国产算力芯片，国产算力生态有望加速形成
建议关注环节：
（1）存储芯片（886042）：AI驱动市场扩容，国产替代加速推进。AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求，存储原厂产能向高附加值产品倾斜，带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。叠加长鑫存储、长江存储份额提升，国产替代逻辑持续强化，存储芯片（886042）景气度有望延续；
（2）先进封装（886009）：“韬定律”助力国产突破，先进封装（886009）迎来发展机遇。随着摩尔定律放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装（886009）技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。国内封测龙头加快扩产，高端封装国产化进程提速，先进封装（886009）产业链有望持续受益；
（3）半导体设备（884229）：本土市场需求旺盛，国产替代有望加速。AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装（886009）产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放。与此同时，外部限制强化供应链安全诉求，国内晶圆厂扩产与设备国产替代形成共振，半导体设备（884229）环节具备较强景气支撑。
投资建议：AI仍将是2026年下半年半导体（881121）行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体（881121）、半导体材料（884091）等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行。从供给端看，半导体设备（884229）、高端GPU、存储芯片（886042）、先进封装（886009）等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。展望下半年，AI需求仍是半导体（881121）行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装（886009）、半导体设备（884229）等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体（881121）、半导体材料（884091）等方向的结构性投资机会。
风险提示：成本上升导致终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧、板块估值处于近十年高位等。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
