2026年7月6日，华源证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，Rubin采用全液冷架构，金刚石散热趋势加强。
报告具体内容如下：
Rubin系列首次采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长。传统风冷数据中心依靠大量低温空气带走IT设备热量，高温天气下制冷基础设施能耗极高，且有较大噪音。Rubin架构彻底改写了这套模式，散热介质采用75%的纯水混合25%的丙二醇，直接流经贴合处理器表面的冷板，从热源源头带走热量，全液冷服务器（886044）支持更高机柜功率密度。过去需要6个机架单元才能容纳的算力设备，如今仅需2个机架单元，算力密度更高、占用空间更小、运行噪音更低，对超大规模数据中心的整体能耗水平起到显著优化作用。 Rubin进水温度为45℃，实现了高效散热与节水、降能耗的有效结合。据NVIDIABlogs（JoshParker）公布，行业测算显示，冷水机组供水温度每提升1℃，制冷能耗成本可降低约4%，规模化部署后，节能收益会快速累积。一座50MW级超大规模数据中心，若全面切换液冷基础设施，每年仅制冷相关的电费与水费即可节省超400万美元，在气候条件适宜的地区，45℃液冷架构可依托干式冷却器实现无冷水机组运行。此外传统冷却塔制冷系统每MW年耗水量约260万加仑，采用该方案后耗水量近乎归零，最高可实现100%节水。英伟达（NVDA）的DSXAI工厂便参考此设计方案，可实现零耗水、大幅降低了设备总功耗，仅极少数气候区域全年约1%的时段，才需要启用冷水机组辅助制冷。 Intel投资金刚石相关公司，金刚石散热应用趋势加强。近期IntelCEO陈立武在播客采访中提到其投资了金刚石晶圆制造企业。目前先进3D堆叠封装已成为提升算力密度的核心路径，Rubin架构延续并升级了封装技术，但也带来了严峻的“夹心热”问题（堆叠结构中，芯片层间的热流传递路径被中介层、TSV结构阻断，内部热堆积无法通过传统的芯片背面散热方案有效导出）。针对先进3D封装的热管理痛点，英伟达（NVDA）与台积电（TSM）合作，在CoWoS3D堆叠封装技术路线中开展微米级金刚石层生长技术的研发与验证，核心是在CoWoS封装的芯片中介层、堆叠芯片层间，生长微米级超薄金刚石薄膜，形成覆盖发热区域的“散热毯”。凭借金刚石薄膜超高的面内热导率，可快速横向扩散层间热量、均匀分散堆叠结构内部热堆积，再通过封装垂直散热路径导出，解决堆叠带来的“夹心热”难题。还可依托金刚石优异的电绝缘性，嵌入封装层间，不会干扰芯片信号传输与电气性能，较好的适配先进封装（886009）的高密度布线要求。
液冷目前技术多元并行，空间广阔。我们建议关注相关技术下的液冷公司：
1）全系统：英维克（002837）、申菱环境（301018）等。
2）冷板：奕东电子（301123）、科创新源（300731）、思泉新材（301489）、硕贝德（300322）、鸿富瀚（301086）、同飞股份（300990）、捷邦科技（301326）、远东股份（600869）。
3）CDU及其他部件：兴瑞科技（002937）、高澜股份（300499）、飞龙股份（002536）、川环科技（300547）、川润股份（002272）、依米康（300249）、中石科技（300684）、曙光数创、大元泵业（603757）等
4）冷却液：润禾材料（300727）、永太科技（002326）、巨化股份（600160）、东阳光（600673）、新宙邦（300037）等
5）TIM（TIMB）：飞荣达（300602）、德邦科技（688035）等；
6）金刚石散热：四方达（300179）、沃尔德（688028）、黄河旋风（600172）、力量钻石（301071）、国机精工（002046）、惠丰钻石等。
风险提示。
1）技术迭代风险。
2）海外客户测试进度不及预期。
3）地缘政治风险。
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