IT之家7月13日消息，受到人工智能（885728）需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存(HBM)的价格到2027年有望翻倍。
据 DigiTimes上周五报道，业内人士透露，下一代HBM4的价格有望升至每Gb4至5美元甚至更高，而2026年下半年的价格约为每Gb2美元。
此次价格上涨主要源于HBM4极其复杂的制造工艺。HBM4的生产周期（883436）长达4至6个月，而且初期良率明显低于成熟产品。此外，生产HBM所消耗的晶圆产能约为普通DDR5DRAM的三倍，这意味着在现有产能条件下，内存厂商能够生产的HBM数量受到严重限制。
供应紧张的局面还因长期供货协议进一步加剧。三星电子、SK海力士和美光等存储巨头，正通过与顶级AI客户签署为期3至5年的长期合同，提前锁定全球HBM产能。
DigiTimes认为，随着越来越多DRAM产能转向HBM，再加上长期合同占用，到2027年，全球约一半DRAM产能将无法向中小客户供应。
与此同时，英伟达（NVDA）即将推出的Rubin AI架构正在加速HBM4的导入。不过，存储厂商也面临新的利润取舍。
由于今年服务器DDR5内存价格持续上涨，部分厂商的DDR5利润率已超过80%，这使得内存制造商只有在HBM能够带来更高利润的情况下，才愿意将生产线从传统DRAM转向HBM。因此，他们也将推动HBM维持更高的售价，以弥补转换产线带来的机会成本。
资本市场方面，这种长期供不应求的格局预计将继续支撑存储板块股价表现。
SK海力士当天通过美国存托凭证(ADR)正式登陆纳斯达克（NDAQ），这是公司历史上首次在美国上市交易。本次发行规模高达265亿美元，且ADR的交易价格甚至高于其韩国首尔上市股票，显示投资者依然高度看好AI存储市场的发展前景。
AI热潮已经推动多家存储企业股价大幅上涨，其中：美光(Micron)累计上涨超过700%；闪存厂商闪迪（SNDK）(SanDisk)上涨超过3800%；SK海力士上涨超过630%；三星电子上涨超过360%。
IT之家注意到，尽管近期市场一度担忧科技巨头可能削减AI基础设施投资，但DigiTimes援引供应链消息称，进入2027年后，AI硬件整体仍将处于供不应求状态。
因此，预计存储厂商将在2026年底的新一轮供货合同谈判中继续掌握绝对的定价主动权，而没有提前签订长期供货协议的消费电子（881124）厂商，则可能面临严重的缺货风险。
