2026年7月13日，中国银河（HK6881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节。
报告具体内容如下：
行情回顾：本周，沪深300（399300）跌1.27%，电子行业跌1.66%，其中半导体（881121）板块涨1.86%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测（884228）＞集成电路制造（884227）＞半导体设备（884229）＞数字芯片设计（884287）＞分立器件（884090）＞半导体材料（884091）＞模拟芯片设计（884288）。 数字芯片设计（884287）：本周板块涨2.03%。其中沐曦股份（688802）、盛科通信（688702）、瑞芯微（603893）涨幅居前。算力芯片方面，本周华为 τ 定律 V2 本周发布，相比 V1 新增落地工程细节、实测数据与产品迭代规划，完善了以 τ 时间常数为核心的后摩尔缩放理论；投资端利好三维 EDA、先进封装（886009）、成熟制程代工、三维 IP 及数字 IC 设计企业。存储芯片（886042）方面，DRAM、NAND 价格持续上涨。兆易创新（603986）预告 2026 上半年归母净利润约 69 亿元，同比大增 1099%，营收 115 亿元，同比增 177%，业绩大幅超预期。SK 海力士周五登陆纳斯达克（NDAQ），收盘动态 PE 6.58 倍，较韩股 11.7 倍存在折价。目前存储板块呈现利好兑现行情，亮眼业绩难拉动股价，市场整体偏观望。
模拟芯片设计（884288）&分立器件（884090）：本周模拟芯片设计（884288）板块跌2.66%，分立器件（884090）板块跌0.1%。本周国家能源（850101）局发布节能降碳行动计划，强调储能（885921）产业链自主可控，储能（885921）模拟芯片国产替代订单有望迎来放量。在AI、储能（885921）、车规需求拉动下，预计功率半导体（881121）行业上行周期（883436）将持续。
集成电路制造（884227）：本周集成电路制造（884227）板块涨10.29%。其中，华虹宏力（HK1347）、中芯国际（HK0981）涨幅领先。晶圆代工行业下半年新一轮涨价在落地中。根据Trendforce预计，由于台积电（TSM）、三星减产，2026下半年8英寸和12英寸成熟制程价格涨幅高于12英寸先进制程，催化华虹宏力（HK1347）股价上涨。此外，长鑫科技（688825）即将上市，中芯国际（HK0981）作为国内领先的晶圆制造公司也有望价值重估。
集成电路封测（884228）：本周集成电路封测（884228）板块涨11.81%，板块涨幅领先。个股方面华天科技（002185）、甬矽电子（688362）涨幅领先。上周全球封测龙头日月光官宣调价，本周安靠、力成等跟进调价，预计国内封测厂也将跟进。本周华为τ定律V2版对先进封装（886009）板块亦有催化。后摩尔定律时代先进封装（886009）环节重要性明显提升，我们看好集成电路封测（884228）板块下半年表现。
半导体设备（884229）：本周半导体设备（884229）板块涨5.15%。其中中科飞测（688361）、华海清科（688120）涨幅领先。本周美光科技（MU）宣布计划2035年前将投资总额增至2500亿美元。全球AI资本开支仍在扩张周期（883436），半导体设备（884229）行业需求保持高景气。
半导体材料（884091）&电子化学品（881172）：本周半导体材料（884091）跌0.61%，电子化学品（881172）板块跌6.77%。其中上海合晶（688584）、有研硅（688432）涨幅领先。海外硅片行业股价创新高，国内调整后低位股票有望补涨。
投资建议：本周半导体（881121）板块行情波动较大。我们认为AI叙事、产业基本面没有发生重大变化，主要是板块经历Q2大幅上涨后在震荡整理。建议关注先进封装（886009）、晶圆代工方向，以及在制造端扩产周期（883436）下持续看好半导体材料（884091）和设备。关注中芯国际（HK0981）、长电科技（600584）、江丰电子（300666）、兆易创新（603986）。
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