PCB板块走强 广合科技H股涨超6%

2026-07-14 11:38:23
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上证报中国证券网讯(记者杨子晏)7月14日,港股PCB板块走强。截至11时06分,广合科技(HK1989)H股涨6.25%,报134.2港元/股;鼎泰高科(HK1377)H股涨5.77%,报421.4港元/股;建滔积层板(HK1888)涨3.62%;建滔集团(HK0148)涨1.77%。

消息面上,近日,多家PCB产业链公司公告业绩预增。其中,广合科技(HK1989)预计上半年实现净利润为9.10亿元(人民币,下同)至9.60亿元,同比增长85.12%至95.29%;沪电股份(002463)预计实现归母净利润28.3亿元至30亿元,同比增长68.17%至78.28%;深南电路(002916)预计实现归母净利润21亿元至23亿元,同比增长54.41%至69.12%。

中国银河(601881)证券研报显示,7月12日,券商组织英伟达(NVDA)路演,英伟达(NVDA)CEO黄仁勋表明Rubin Ultra将于明年出货,否认延后至2028年的传闻。建滔积层板(HK1888)等上游CCL企业7月初再度发布涨价函,树脂、电子布原材料价格持续走高。随着AI的持续发展,高多层PCB和HDI需求较好,ABF载板在先进封装(886009)中有望受益。

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