上证报中国证券网讯(记者孙忠)在成熟制程晶圆制造CMP材料需求稳固的基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求快速增长，进一步拉动先进封装（886009）相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料（884091）领域最具增长潜力的方向之一。
先进封装（886009）的异构多维堆叠对纳米级全局平坦化提出了更高要求，直接驱动抛光材料及配套高纯湿电子化学品（881172）需求的爆发式增长。
在半导体（881121）制造中，化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年，全球CMP材料(包括抛光液、抛光垫和清洗液等)市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场规模有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（881121）(尤其是SiC)和先进封装（886009）对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体（881121）产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装（886009）技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
当前，全球产业链加速重构，半导体（881121）关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力长电等头部企业先进封装（886009）技术的持续突破，鼎龙等头部公司所推进的CMP材料的国产化发展与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装（886009）材料论坛将于2026年7月29-30日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，旨在打通电子化学品（881172）与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商。
来自长电、鼎龙、锐杰微、博来纳润、宁波赢晟、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI、江南大学、苏州大学、施密德(SCHMID)、南通经济技术开发区、华东师范大学、包头稀土（884215）研究院等单位的专家将发表演讲，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。会议还将安排参观位于苏州工业园区的先进封装（886009）微纳创新高地——苏州纳米城。
