7月22日，中际旭创（HK3308）启动港股招股，预计募资545亿港元，用于光互连产品研发、全球产能扩充等。7月15日，仕佳光子（688313）披露28亿元定增预案，拟募资加码光互连组件建设等项目。光互连，这个一年前还略显生僻的技术词汇，正成为算力产业链最拥挤的赛道之一。
热潮背后，是AI（人工智能（885728））产业演进带来的刚性需求。随着AI步入推理时代，万亿参数大模型持续迭代、超节点建设周期（883436）开启，光互连技术具备高带宽、低功耗、高并行、可拓展等优势备受关注。当前国产光互连生态正在结盟产业链上下游厂商，上市公司也持续加码硅光赛道。
“链接是智算基础设施的核心。当前模型参数越来越大，需要通过电交换和光连接去追求更大规模、更高性能、更低功耗，光连接逐渐成为刚需。”胜科信息创始人、CEO孙剑勇称，随着信号速率不断提升，铜缆信号衰减问题持续凸显，有效传输距离不断压缩，光互连重要性不断凸显。
硅光作为光互连硬件的主流芯片技术方案，将传统光器件与芯片制造结合集成封装在硅芯片上，可以实现标准化、大规模量产，NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）以及OCS（光电路交换）新一代光引擎持续演进。
根据市场研究机构LightCounting报告预测，硅光芯片在2025年占据了所有光芯片市场的三分之一，到2031年将占据光芯片市场的42%。另外，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，预计到2031年光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。
作为“AI硅光芯片第一股”，港股曦智科技已经布局光计算、光互连与光交换领域，推出了分布式dOCS硅光OCS光交换芯片。“光互连领域，中美均处于大规模量产和应用阶段；而光计算领域中国投入更大、落地更快、生态也更活跃。”曦智科技董事长沈亦晨表示。
在本届世界人工智能（885728）大会上，腾讯云副总裁、网络总经理王亚晨介绍，腾讯推出“星脉”网络已经开始引入硅光模块降低成本，通过NPO技术将光引擎部署在GPU附近，实现机柜内高速互联，减少交换机跳数，预计2026年第四季度公司将部署NPO超级节点。
不过，光互连涉及算法、传输、信号转换等一系列问题，需要生态持续完善。
今年7月，华为联合百度（BIDU）、京东（JD）云、中国移动（YUMC）研究院等二十余家企业发起OPEN NPO项目，推出国内首个NPO光互连MSA多源协议，推动统一行业标准，完善国产算力光互连生态。另外，曦智科技同时布局NPO与CPO方案，并展示公司与基流科技、烽火通信（600498）、燧原科技、壁仞科技（HK6082）等交换芯片和GPU厂商合作方案。
同时，A股光通信板块上市公司密集布局光互连赛道。
光模块龙头中际旭创（HK3308）启动港股上市，公司将开发针对下一代AI网络及高带宽应用的XPO、NPO及CPO产品。据公司高管介绍，硅光比例保持上行趋势，今年800G以及1.6T产品订单中，客户都在进一步增加硅光方案比例。
新易盛（300502）高管披露，公司团队持续跟进NPO产品的研发，预计2027年下半年有订单交付需求，2028年出货量级将逐步提升，预计硅光产品份额也在持续提升。
晶圆代工厂商也在加码硅光芯片赛道。今年6月，芯联集成（688469）联合投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为55纳米硅光、激光驱动等芯片。另外，粤芯半导体（881121）已推出12英寸硅光工艺技术平台，IPO募投资金将用于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发等项目。
设备厂商也在集结硅光赛道。晶盛机电（300316）介绍，子公司交付的12英寸减压外延生长设备，聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片（886042）的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。
罗博特科（300757）近期披露，全资子公司FSG与英伟达（NVDA）公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。相关技术虽已取得阶段性研发成果，但对应业务仍处于早期发展阶段，尚未形成商业化落地。
