券商观点|电子行业周报:海外存储及云厂商公布季报,AI算力带动高端存储需求释放

2026-08-03 16:27:25
来源:同花顺iNews
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    2026年8月3日,爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,海外存储及云厂商公布季报,AI算力带动高端存储需求释放。

报告具体内容如下:

投资要点: 电子板块行情复盘:本周电子板块剧烈震荡,指数周一上行,周二至周四连续回调,周五反弹,修复部分跌幅。SW电子指数(-8.77%)大幅跑输沪深300(399300)指数(-1.31%),在SW一级行业指数中位列30/31。各细分板块中,被动元件(884093)( 6.41%)、品牌消费电子(884230)( 5.07%)、LED(884095)( 2.70%)涨幅居前,集成电路封测(884228)(-19.36%)、分立器件(884090)(-14.66%)、集成电路制造(884227)(-11.75%)等板块走弱。

个股方面:本周SW电子板块个股涨跌分化明显,长鑫科技(688825)(523.21%)、昀冢科技(688260)( 38.60%)、风华高科(000636)( 22.70%)、华体科技(603679)( 20.17%)、*ST清越(688496)( 18.92%)为本周板块涨幅居前标的;跌幅居前标的分别为华虹宏力(HK1347)(-27.89%)、西安奕材(688783)(-26.58%)、甬矽电子(688362)(-26.03%)、通富微电(002156)(-25.98%)、中富电路(300814)(-24.60%)。


2026年7月29日,SK hynix发布2026Q2财报。
1)2026Q2公司实现总营收79.32万亿韩元(同比 256.78%,环比 50.86%);营业利润60.54万亿韩元(同比 557.16%,环比 60.97%);净利润达93.92万亿韩元(同比 1242.51%,环比 132.92%),盈利创下历史新高。
2)业务层面,公司加大HBM、AI服务器DRAM、企业级固态硬盘(eSSD)等高附加值产品出货,驱动业绩大幅修复。
3)公司依托多元产品矩阵以及客户联合开发能力,推进系统级存储技术创新。HBM4兼顾高速性能、行业领先能效与成本优势,已于2026Q2量产出货,下半年持续扩产。SOICAMM2产品2026Q2销量大幅增长,第六代10纳米级(1c)工艺产品正式供货。NAND业务加速先进制程切换,321层产品当前为产量主力,公司计划至年末将该产品韩国本土产能占比提升至50%左右。
4)公司提前推进清州M15X量产,配套布局龙仁集群保障2027年初快速扩产;先进封装(886009)工厂P&T7、NAND基地M17、新建半导体(881121)集群等中长期项目,将结合客户需求与投资效率分阶段落地。我们认为,AI算力扩容持续拉动HBM等高附加值存储需求。


2026年7月29日,Microsoft发布FY2026Q4财报。
1)财报数据显示,受益于云业务强劲增长及人工智能(885728)应用加速落地,公司当季实现营业收入900.07亿美元,同比增长17.75%;净利润达357.66亿美元,同比大幅增长31.33%。2026财年全年,微软(MSFT)总营收达3318.39亿美元,同比增长17.79%。
2)公司核心云业务增长提速,FY2026Q4 Azure云业务同比增幅达43%,增速较上一财季40%进一步上行;Office AI助手Copilot商业化持续推进,付费用户规模由2000万增长至3000万。
3)资本开支方面,FY2026Q4资本支出410亿美元;公司将2026年资本支出预期由1900亿美元下调至1750亿美元,底层算力投资规划保持稳定。我们认为,Azure维持高速增长,体现海外头部云厂商持续布局AI算力基础设施,中长期有望持续拉动GPU、高速存储等上游硬件需求。


投资建议:建议关注国产存储产业链相关投资机会。AI算力扩张拉动HBM、服务器DRAM需求增长,海外存储大厂产能向AI高端存储倾斜。DRAM/NAND价格上涨节奏边际放缓,行业结构性分化凸显。


风险提示:
1)高端存储产品客户验证及放量不及预期;
2)全球AI算力资本开支存在不确定性;
3)存储行业周期(883436)性波动风险。


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