截至8月11日10点51分，上证指数（1A0001）跌0.16%，深证成指（399001）涨0.73%，创业板指（399006）涨1.60%。
ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.20%，成分股联芸科技（688449）（688449.SH）涨超10%，思瑞浦（688536）（688536.SH）、概伦电子（688206）（688206.SH）涨超5%，力芯微（688601）（688601.SH）、中科蓝讯（688332）（688332.SH）、纳芯微（HK2676）（688052.SH）、佰维存储（688525）（688525.SH）、澜起科技（HK6809）（688008.SH）、杰华特（688141）（688141.SH）、睿创微纳（688002）（688002.SH）等上涨。
消息方面，韩国三星电子和SK海力士（SKHY）正在评估中国中微半导（688380）体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。此举被视为韩国半导体（881121）巨头为规避美国出口管制风险而寻求供应链多元化的举措，市场解读为国产半导体设备（884229）国际认可度提升的重要信号，直接催化了以中微公司（688012）为代表的半导体设备（884229）板块股价大涨。
中信建投证券（HK6066）表示，全球景气周期（883436）持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备（884229）未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体（881121）制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电（TSM）上修26年资本开支。台积电（TSM）预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备（884229）零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体（881121）产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期（883436）长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体（881121）主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技（HK6809）、海光信息（688041）、芯原股份（688521）、佰维存储（688525）、寒武纪（688256），具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。
