2026年8月14日，中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI）主办的ICTS 2026集成电路测试技术研讨会正式启幕。
国内半导体（881121）行业专家、头部企业代表齐聚现场，聚焦先进封装（886009）、芯片测试、失效分析、可靠性技术等核心产业议题，开展前沿技术交流与产业趋势深度研讨。
董事长李晓旻重磅分享，受聘ICTS TPC技术委员会委员
胜科纳米（688757）董事长李晓旻受邀参会，并发表主题分享——《从失效分析看AI海啸下的半导体（881121）发展趋势》。
在报告中，李晓旻董事长结合半导体（881121）产业周期（883436）、实验室发展现状，剖析AI技术给半导体（881121）分析检测行业带来的机遇与挑战，同时对产业人才培养、行业发展方向给出自己的判断。他提到，传统通用大模型更多偏向语言层面，而半导体（881121）行业的下一代智能，需要走向物理世界模型，依托真实物理规律、分子与量子效应构建垂直行业大模型，真正服务芯片研发、失效定位、工艺迭代。Labless模式，是半导体（881121）产业分工演进的重要方向。企业可以把非核心的实验研发工作剥离，交由专业第三方实验室承接，降低重资产设备投入，分散研发试错风险。
李总的报告获得大会的高度认可，李晓旻正式受聘成为HIPI联盟ICTS技术程序委员会（TPC）委员，参与会议技术方向规划、论文评审等相关工作。
AI赋能失效分析，胜科纳米斩获ICTS 2026产业创新奖
本次大会学术奖项评选中，胜科纳米（688757）自研成果论文《智链分析闭环：AI赋能先进封装（886009）缺陷分析闭环》脱颖而出，荣获HIPI ICTS 2026 产业创新奖。论文作者：李晓旻、傅超、张林华（通讯作者），由李晓旻董事长现场代为领奖。
该论文聚焦CoWoS、SiP、HPC等高复杂度先进封装（886009）芯片痛点，完整阐述AI智能分析闭环如何实现缺陷快速定位、根因极速追溯，为高端先进封装（886009）质量管控提供全新数字化解决方案。
大会同期，胜科纳米（688757）失效分析总监张林华受邀参加2026 IC REDIF集成电路质量与知识产权峰会，并发表主题演讲《智链分析闭环：AI 赋能先进封装（886009）缺陷从“发现”到“根因”的急速穿透》。凭借在半导体（881121）智能失效分析、芯片质量管控领域的技术积累与行业贡献，张林华正式获聘 IC REDIF 集成电路质量与知识产权峰会委员，聘任有效期至 2029 年 8 月 16 日。
本次演讲核心围绕胜科纳米（688757）自研迭代8年的iWUDI 智能闭环系统展开，系统完整打通需求提报、方案智能推荐、实验调度、数据归集、报告输出全数字化业务链路，依托五大协同组件构建一体化芯片智能分析平台，各模块功能如下：
1.WTlake：行业专属数据库，沉淀标准化实验方法论、工程经验与专家知识库；
2.WTUI：实验室全流程数字化管理，承接任务、样品流转、设备、报告全流程线上化；
3.Nano Hub：工作流调度中心，统筹全套实验设备的任务调度；
4.ChipMind：半导体（881121）垂直行业大模型，承担文本、图像、谱图、电性数据的关联推理，是整套系统的核心推理引擎；
5.Chip Alliance（AENT）：面向客户的统一服务入口，实现需求提交、进度查看、报告获取。
iWUDI 智能闭环系统，是胜科纳米（688757）Labless第三方检测模式的数字化底座，为设计、封测企业提供失效分析、可靠性分析的数字化解决方案。
胜科纳米（688757）是具备晶圆厂规模的第三方商业实验室，2012年扎根苏州，国内布局南京、北京、福建、深圳、青岛，海外设有新加坡实验室。面向半导体（881121）全产业链，提供失效分析、材料分析、可靠性测试一站式检测服务，覆盖芯片设计、制造、封装测试全环节。
面向未来，胜科纳米（688757）将持续推进AI与半导体（881121）分析检测技术深度融合，依托实验室海量真实工程数据，打磨垂直行业智能能力，携手产业链伙伴，助力国内集成电路产业高质量发展。
