8月20日,集成电路设计创新会议暨应用展(以下简称“ICDIA2026”)在南京开幕。大会上硅芯科技将携手南京江北新区、EDA国创中心、3D IC及先进封装（886009）产业链伙伴,成立3D IC协同创新中心,打造专属的3D IC先进封装（886009）产业协同应用展区。
ICDIA2026同期,硅芯科技将主办3D IC协同创新会议,探讨3D IC与先进封装（886009）产业化过程中的核心痛点。
大会开幕前夕,珠海（883419）硅芯科技有限公司创始人兼首席科学家赵毅接受了扬子晚报/紫牛新闻记者采访。
早在2008年,硅芯科技初创团队跻身全球最早一批3D IC设计方法学的研究者行列,在这一前沿领域埋下自主技术的种子。十余载深耕不辍,如今他们终于研发出了完全自主的2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台——3Sheng Integration Platform,向着国产EDA行业中最难攻克的技术高地发起冲刺。
3D IC先进封装产业协同应用展区现场
从“卡脖子”到换道超车
“EDA是半导体（881121）产业最上游、卡脖子最严重的环节。”赵毅开门见山。在传统EDA领域,Synopsys、Cadence、西门子EDA三大国际巨头已建立深厚的技术与生态壁垒。而随着2.5D/3D堆叠芯片等前沿技术的发展,行业正迎来全新的技术迭代周期（883436）。
赵毅进一步解释,过去行业提升芯片性能的主流路径,是不断把晶体管尺寸做小、单颗芯片的面积做大,可如今这两条路都已经逼近物理和成本投入的双重极限,在此背景下,堆叠芯片自然成为行业发展的必然选择。这对中国企业而言,在2.5D/3D堆叠芯片这一赛道,我们与海外大厂站在新的“起跑线”上。
硅芯科技正是从2.5D/3D IC这一“新赛道”切入。硅芯科技于2022年底成立,如今已拥有2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台,累计申请近百项发明专利与软件著作权。谈及行业地位,赵毅表示:“国内能真正覆盖2.5D/3D IC EDA全流程平台的企业屈指可数,硅芯科技依托近二十年的研发实践,已在该领域构筑了扎实的技术储备。”
双重引力吸引下落子南京江北
此次ICDIA2026,硅芯科技联合南京江北新区、EDA国创中心,成立3D IC协同创新中心。以中心为载体,结合南京的集成电路产业基础、科教资源和创新生态,汇聚政府、企业、高校、科研院所及产业链上下游力量,真正实现从“单点合作”走向“系统协同”。
3D IC协同创新中心重点围绕四个方面开展工作:一是共同研究3D IC技术路线和产业共性问题;二是共建开放共享的公共设计与验证平台;三是围绕真实产业需求开展联合项目攻关和成果转化;四是持续完善产业生态和人才体系。
硅芯科技希望通过3D IC协同创新中心,把工艺、设计、EDA、封装、测试、制造和应用真正串联起来,形成从技术到产业的协同闭环。在实践过程中,打造可复用的标准化芯粒库,将芯粒资源、EDA工具、先进封装（886009）工艺、测试验证和应用场景进一步连接起来,让不同芯粒能够被组合、被设计、被验证,最终真正进入产品应用。
硅芯科技选择和南京江北新区合作,并非偶然。赵毅给出两个相辅相成的理由:产业化和人才。
在产业化层面,南京拥有华天科技（002185）等国内头部先进封装（886009）厂,以及芯德等新锐企业。赵毅认为,2.5D/3D IC EDA必须与先进封装（886009）工艺深度绑定,才能形成完整解决方案。EDA工具和制造工艺是天生一对,南京恰好具备这样的产业基础。
在人才层面,南京高校资源丰富,更有EDA国创中心这一国家级平台。赵毅特别强调产教融合的价值:“新一代堆叠芯片EDA人才非常细分,必须从源头培养。我们在高校种下种子,有针对性地培养下一代半导体（881121）产业复合型人才。”他透露,按照规划,硅芯科技将在今年三季度完成落子南京,成立分公司,四季度搭建团队,率先启动与本地高校的产教合作。
抓住AI机遇,实现生态颠覆
面对AI爆发带来的机遇,硅芯科技推出了行业首个针对3D IC EDA的AI Agent——Chips Z。赵毅进一步介绍,堆叠芯片全链路呈现高度耦合的特性:架构划分、布局布线、信号完整性分析、仿真验证等多个核心要素彼此关联、相互制约。传统依赖人工经验的迭代模式效率极低。而Chips Z平台深度融合了硅芯科技在异构集成、跨层级互连、多物理场协同等复杂场景中积累的工程方法论与经验,并沉淀为可执行、可反馈的智能设计能力,形成“分析-规划-执行-验证”高效闭环。支持HPC、CPO等多场景系统协同设计,能够串联全流程并实现自动迭代寻优,目前已经能将整体设计迭代效率提升十倍左右,随着算法持续迭代,未来效率提升幅度甚至有望达到数十倍。
赵毅称,Chips Z专为解决中小芯片设计企业在先进封装（886009）领域know-how不足、门槛高的问题而设计,帮助用户快速掌握2.5D/3D IC设计技术。
Chips Z并非独立运行,而是与硅芯科技自主研发的2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程平台 深度结合,构建了“AI智能体（886099）+全栈3D IC EDA”的双轮驱动体系。
硅芯科技负责人赵毅表示,要以EDA工具为核心纽带,把芯片设计企业、先进封装（886009）制造厂等环节主体全部串联打通,构建起覆盖技术研发、工艺验证、落地应用的完整产业生态闭环。
“我们期待多年以后,整个行业谈及3D IC EDA领域时,都会记得有一家名叫硅芯科技的中国企业,是最早扎根这片‘无人区’深耕探索的先行者。”赵毅说。从2008年踏入当时几乎空白的国产EDA赛道,到2026年站在南京的产业盛会之上,这条跨越十八年的攻坚长路,如今才刚刚迈出坚实的第一步。
扬子晚报/紫牛新闻记者刘丽媛
