8月27日，受高盛（GS）（GS.US）同日大幅上调AI服务器PCB市场预测的影响，A股PCB板块也迎来全面涨停潮，截至收盘，金安国纪（002636）（002636.SZ）、协和电子（605258）（605258.SH）、宏昌电子（603002）（603002.SH）、嘉立创（001232）（001232.SZ）均集体涨停，相关概念指数同样涨超4.14%。
值得注意的是，金安国纪（002636）、中一科技（301150）（301150.SZ）、胜宏科技（HK2476）（300476.SZ）盘后集体还发布了2026年半年成绩单。
依据金安国纪（002636）财报，报告期内实现营收33.99亿元，同比增长65.74%；归母净利润7.66亿元，同比增长986.66%；扣非净利润7.70亿元，同比增长955.34%。其公告归因于覆铜板业务的量价齐升。
2026年上半年，金安国纪（002636）共销售各类覆铜板3074.30万张，同比增长10.77%；覆铜板（含半固化片）实现营收32.89亿元，占总营收的96.76%，毛利率超31.82%。该公司对此指出，覆铜板市场行业景气度持续向好，下游需求旺盛，产品订单饱满、供不应求，销售价格持续上涨，带动毛利率同步提升。
单季度来看，金安国纪（002636）仅二季度盈利5.64亿元，环比增长约179.21%。同步带动其经营活动产生的现金流量净额，从2025年同期的-4583万元转正至3.59亿元，同比增幅883.77%。
至于中一科技（301150），其业绩高增更多源自产品结构的持续升级。
上半年，该公司实现营收39.39亿元，同比增长47.15%；归母净利润1.67亿元，同比增长987.97%；扣非净利润1.47亿元，较去年同期的-507万元成功扭亏为盈。而据财报透露，报告期内实现铜箔销量3.75万吨，其中6μm及以下极薄锂电铜箔为主要产品，5μm及以下高附加值极薄产品销量显著提升，9μm HDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端产品销量持续增加。
单季度来看，中一科技（301150）二季度盈利约0.96亿元，环比增长约35.21%。值得注意的是，该公司同期现金流表现仍为净流出状态，录得经营活动产生的现金流量净额-9222万元。
而作为制造环节下游的胜宏科技（HK2476），亦保持着同样的增长逻辑。报告期内，公司录得营收116.29亿元，同比增长28.77%；归母净利润28.57亿元，同比增长33.30%；基本每股收益3.14元。从单季度来看，二季度净利润15.68亿元，环比增长约21%。
原因解释来看，胜宏科技（HK2476）也提出了高端产品结构升级的影响。据介绍，公司在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升。报告期内，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。
谈及未来市场预期，胜宏科技（HK2476）也表示，2024年—2029年AI服务器相关PCB市场年均复合增速预计将达18.7%，AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%。而作为全球少数能稳定交付100层以上超高多层PCB厂商，该公司也将持续推进惠州、泰国、越南和马来西亚多地工厂建设，高端产品产能将持续释放。
但在亮眼业绩之余，三家公司亦面临着不少潜在风险。
据金安国纪（002636）透露，报告期内，全球电子玻纤布供给紧张、价格上涨的局面尤为突出，而高端HVLP级超低轮廓铜箔的供需缺口预计2027年将进一步扩大至70%。与此同时，公司医疗健康板块也受行业竞争激烈、市场需求恢复偏缓等影响，实现营收7190.25万元，同比下降5.02%，且并未披露具体的盈利数据。
继续梳理中一科技（301150）财报可知，截至2026年6月末，该公司前五名客户合计销售金额占报告期销售总额的比例为65.75%。此一背景下，该公司也坦言，2026年，新能源汽车（885431）车辆购置税由“免征”调整为“减半征收”，汽车以旧换新补贴方式由定额补贴改为按新车价格比例补贴并设置补贴上限。当前市场竞争充分，下游客户不断向动力电池企业集中，超薄锂电已成为各大龙头企业重点布局的赛道。若竞争态势持续加剧或新能源（850101）补贴政策进一步退坡，均可能对公司产品加工费产生负面冲击。
再看向胜宏科技（HK2476），该公司则表示，铜箔、树脂、玻纤布等原材料占公司总成本的60%—70%，铜价长期处于历史高位，树脂、玻纤布等辅料（884131）价格同步上调，持续挤压盈利空间。尽管公司表示已将部分成本压力向下游传导，但若原材料价格持续上涨且无法有效转嫁，将对经营业绩产生不利影响。
不过，如此的行业高景气度也并非“雨露均沾” 。
据国金证券（600109）（600109.SH）研报分析，全球PCB行业正在全面走向“半导体（881121）化”，单机价值量大幅扩张（英伟达（NVDA）vr（CVI）200机柜PCB价值较上代暴涨233%），设计与量产难度指数级提升，产能成为核心竞争壁垒。对此，该机构也指出，上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游顺价，中游板厂三季度将迎来盈利集中释放窗口。这意味着，在高端赛道具备产能与技术壁垒的企业将持续受益，而缺乏核心竞争力的企业恐将在成本传导中承受更大压力。
