近日，物理AI企业上海松应科技有限公司宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资，由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑（603466）、乔贝资本等机构跟投，中新基金等老股东继续加注。据公司披露，这已是其半年内完成的第三轮融资。新资金将主要用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景规模化落地。
成立以来，公司集结了财务、产业及地方政府背景的多元投资机构，持续为物理AI仿真业务的技术研发与市场拓展提供资金支持。2022年，公司完成数百万美元种子轮融资，投资方包括红杉中国、云启资本；2025年先后落地天使轮、Pre A轮，引入奇绩创坛、创业接力集团、中科创星、上海天使会、中新资本等机构。2026年融资进程进一步提速。
在具身智能热度持续升温的背景下，资本的关注点正逐步从机器人本体、基础模型向仿真训练、数据生成和开发工具链等基础设施延伸。英伟达（NVDA）依托GPU、Omniverse等软硬件生态，在物理AI领域已经建立较高的产业壁垒。对于国内厂商而言，能否形成自主的软件工具链，并兼容国产算力，正在成为产业链自主化的一项现实课题。
成立于2021年的松应科技选择从物理仿真切入。其ORCA OS试图将空间场景构建、多物理场仿真、数据合成、算法开发、并行训练、SIL/HIL验证以及Sim2Real真机部署纳入统一研发链路。
其子系统ORCA SIM实时物理仿真系统，是中国首个自主研发实时多物理场耦合仿真系统，实现刚体、流体、柔性体的一体化融合仿真求解。
公开资料显示，ORCA目前已经适配英伟达（NVDA）等国际GPU，同时覆盖摩尔线程（688795）、沐曦、天数智芯（HK9903）、瀚博半导体（881121）、砺算科技等国产GPU。2026年3月，ORCA还与统信UOS完成深度适配。
相比单纯强调“国产替代”，松应科技下一阶段更需要回答的仍是商业化问题。目前，公司已将触角伸向制造、能源（850101）等实体产业，并与国家机器人检测与评定中心、国家超级计算无锡中心等机构开展合作。公开信息显示，ORCA已上线国家具身智能应用中试基地(杭州)，松应科技还与西门子围绕物理仿真、工业（600528）数字孪生（885820）及具身智能展开合作。
在2026年“数据要素（886041）×”大赛上海分赛中，松应科技凭借项目“物理AI具身智能机器人训练与协同作业平台”，荣获工业（600528）制造赛道一等奖。
开发者生态也是其争夺入口的重要一步。今年，松应科技推出面向个人及轻量化团队的ORCA Lab，支持在普通笔记本上进行机器人训练开发。科技日报此前报道称，该产品是国内首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台。松应科技显示，ORCA Lab目前仍在持续版本更新。
在2026年杭州国际具身机器人场景应用大赛中，松应科技通过ORCA Lab，助力参赛开发者仅在数周内即实现了机器人在工业（600528）场景的落地。与此同时，公司捐资设立了全国首个具身智能开源专项基金，全方位助力国产自主可控开发者生态的发展。
松应科技创始人聂凯旋表示，随着融资的顺利完成，松应科技将进一步夯实其在物理AI底层系统的领先地位。在国家大力推进人工智能（885728）+、新质生产力的背景下，松应科技正以实际行动，加速国产物理AI技术体系的规模化落地，为中国制造业的智能化升级筑牢根基。
