丨 2026年9月9日星期三丨
NO.1阿斯麦与台积电、三星推进新一代EUV光刻技术应用
9月8日，荷兰光刻机（886054）制造商阿斯麦（ASML）(ASML)宣布，将与主要客户合作，生产最先进的光刻设备，用于开发由英伟达（NVDA）等公司设计的大型数据中心芯片。阿斯麦（ASML）接连发布三条公告，宣布与台积电（TSM）、三星电子及英特尔（INTC）推进下一代高数值孔径极紫外光刻(EUV)技术应用。
点评：阿斯麦（ASML）拿下台积电（TSM）、三星和英特尔（INTC）三大客户的明确承诺，标志着相关光刻技术从“要不要用”的争论进入“何时大规模量产”的落地阶段。这场跨越未来5至10年的产业协同，本质上是为AI(人工智能（885728）)算力爆炸提前锁定制造工具。
NO.2百度搭子全面接入小度硬件
9月8日，百度（BIDU）AI Day小度新品发布会在北京举办。会上，百度（BIDU）宣布超能小度完成智能体化升级，并发布多款全新的家庭场景智能体应用，同时焕新上市小度添添闺蜜机Ultra等四款硬件新品。百度（BIDU）搭子作为小度智能体能力的底座，推动百度（BIDU）智能体正式进驻家庭空间，围绕家庭成员与家庭空间的协同场景，完成了家庭化适配与产品化呈现。
点评：小度已走进超5500万家庭，这为百度（BIDU）智能体提供了现成的设备入口和用户基础。但家庭场景的多成员、多设备、多任务复杂性，也对Agent(智能体)的调度能力提出了远超桌面端的要求。
NO.3Arm发布新一代AI原生计算平台CSS for Mobile（BEEP）2
9月8日，Arm在上海举行Arm Everywhere China大会，并发布第二代移动终端计算子系统Arm CSS for Mobile（BEEP）2，在单一计算平台中实现对智能体AI和AI原生图形技术的支持。
点评：3500亿颗芯片的累计出货量，是Arm推动行业标准迁移的最大筹码——但高通（QCOM）、联发科等合作伙伴能否快速跟进，决定了这一平台的实际渗透速度。
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