9月9日至9月11日，第27届中国国际光电博览会(以下简称“光博会”)在深圳国际（HK0152）会展中心(宝安)举办。本届光博会聚焦信息通信展、精密光学展&摄像头技术及应用展、激光及智能制造展、红外技术及应用展、智能传感展、新型显示技术展、AR&VR展、光电子创新展八大主题展，超4000家光电企业参展，展示光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的互联全链路。
本届光博会行业热度高涨，现场交易与技术交流氛围浓厚，各头部光电企业展台人流密集，专业观众咨询、对接意愿强烈，充分彰显光电产业强劲的发展活力与市场需求。信息通信是本届光博会上最受关注的主题之一。展会上，面对光模块高速率、低功耗、高密度的迭代需求，多家企业展示NPO(近封装光学)、CPO(光电共封装)、XPO(可插拔共封装光学)等新型高速互联方案的产业化进展，加速光电融合进程。
“大模型训练与高密算力集群对带宽密度、功耗控制、空间占用提出近乎苛刻的要求，光模块原有技术路径的边际收益已快速收窄，单纯依靠提升单通道速率的改良式创新，已无法匹配算力集群内部互联需求，直接推动NPO、CPO、LPO等多条新型技术路线，从实验室原型快速走向产业化落地的关键窗口。”中关村物联网（885312）产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。
NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼顾生态开放性与工程落地可行性。在本届光博会上，几乎所有头部厂商均带来NPO产品，其中不少已经从概念展示进入客户送样、系统验证的商业化前置阶段。
其中，针对AI集群垂直扩展场景，光迅科技（002281）带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，成功实现近封装光学核心技术突破，为超高密度算力互联提供全新解决方案。华工正源带来6.4TNPO近封装光引擎，采用去DSP(数字信号处理器)硅光架构；中际旭创（300308）旗下子公司智禾光通展示了3.2TNPO方案。新易盛（300502）、剑桥科技（603083）分别展示3.2TNPO样机、6.4TNPO8×DR4方案。
在NPO技术加速落地的同时，CPO技术持续进阶。在本届光博会上，CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势。CPO将光引擎与交换芯片或计算芯片通过先进封装（886009）技术集成在同一基板上，通过更高程度的光电集成追求更低功耗和更高带宽密度，是下一代高带宽数据中心互联的重要架构。据LightCounting数据，预计2025年—2030年全球光模块市场CAGR约22%，CPO产品有望在2026年至2027年开始放量。
展会现场，华工正源带来3.2TCPO光引擎动态演示，定位下一代超算平台CPO核心配套部件。Coherent（COHR）高意展台呈现6.4T插槽式CPO、1.6TVCSELNPO等方案，并配套展示外置可插拔高功率连续波光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤等关键组件，面向AI集群Scale-Up(垂直扩展)高密度互连需求。思瑞浦（688536）也披露，CPO/NPO共封装光学、ELSFP(外置激光源可插拔模块)两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期（883436），加速产品推向市场。
XPO作为新型超高密度可插拔路线，同样获得不少厂商青睐。新易盛（300502）展出了最高12.8TXPO样品，Coherent（COHR）高意展台带来12.8TXPO方案，东山精密（002384）旗下索尔思光电也展示了12.8TXPO新品。
眺远影响力研究院院长高承远对《证券日报》记者表示，1.6T光模块已进入规模化出货阶段，3.2T及更高速率方案密集亮相，NPO、CPO等从技术验证走向小批量交付，产业链价值重心正从传统模块封装向上游光引擎、硅光芯片、精密耦合器件等核心环节转移。
