IT之家9月12日消息，据外媒The Bell报道，高通（QCOM）原计划采用三星2nm制程打造新一代移动平台芯片，以应对苹果（AAPL）A20系列芯片竞争，尽管目前高通（QCOM）与三星目前在2nm芯片合作上的技术问题基本得到解决，但双方因价格问题仍未达成一致，最终导致高通（QCOM）2nm芯片的量产时间推迟至2027年。
消息称，高通（QCOM）对三星2nm制程的技术表现基本满意，但希望三星进一步降低代工价格，而三星方面并不愿意接受这一要求。同时双方目前讨论的芯片订单规模也不足以让三星在价格方面作出较大让步，因此进展最终陷入僵局。
作为参考，高通（QCOM）此前曾与三星合作生产采用4nm制程的骁龙8Gen1，但三星当时面临良率问题，因此导致高通（QCOM）转向台积电（TSM）生产3nm芯片。不过，外媒Business Korea此前透露三星目前2nm制程的良率已经提升至70%以上，有望避免此前的问题。
从目前情况来看，高通（QCOM）对三星2nm制程本身的表现持积极态度，双方谈判的主要障碍只是集中在价格方面。若双方无法及时达成协议，高通（QCOM）的2nm芯片量产时间或将进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应格局。
