对CPO祛魅后,钱流向哪里?一天吃透【NPO】产业链(附龙头)

2026-09-15 13:10:56
来源:投资界
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AIME

问财摘要

1、深圳光博会显示NPO技术备受关注,多家公司展示了NPO光引擎,产业化成熟度超预期。 2、NPO是当前阶段兼顾性能与可行性的核心路径,对国产算力来说,NPO“光电解耦”绕开了先进封装和联合良率的难题。 3、NPO爆火的底层动力是带宽,光进铜退,由机柜间走向机柜内、设备内、芯片近端。 4、NPO不是创造新需求,而是接住铜线接不住的旧需求。
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上周闭幕的深圳光博会给出最直观信号:NPO大受关注。海思展出7.2T NPO光引擎(功耗30W内),光迅首发全球首 款6.4T硅光单模NPO,华工正源3.2T CPO、6.4T NPO、12.8T XPO全部动态演示,新易盛(300502)、剑桥等样机集体亮相,产业化成熟度超市场预期。

再把时间线拉长,串起三件事来看:7月华为牵头二十多家单位启动OPEN NPO,发布国内首 个多源协议;壁仞推出1024卡NPO超节点;阿里3.2T三季度试点、腾讯四季度跟进。需求方定标准、供应商亮货——上一次这种阵仗,还是800G放量前夜。

需求方亲自下场定标准、定时间表,供应商在展会上集体亮货——上一次出现这种阵仗,还是800G光模块放量前夜。

今天,把NPO这条产业链一次讲透:它是什么、为什么是现在、钱在哪些环节、A股谁卡位最狠。

01 产业链全景图

02 读懂NPO:把"翻译"搬到芯片隔壁

AI数据中心里,芯片之间说"电",光纤里跑"光",中间必须有个翻译——光模块就是干这个的。

传统做法里,这个翻译坐在机柜最外面的前面板上(可插拔光模块)。芯片说的话要先在电路板上跑200多毫米,才能交到翻译手里。距离长,信号就衰减,得靠DSP芯片一路"喊话补强",又耗电又发热。

CPO的思路最激进:把翻译和主芯片焊进同一个封装,贴脸传话,损耗最小。但代价是两颗芯片绑死,一个坏了全得拆,良率和维修都是噩梦,对先进封装(886009)的要求高到目前国内产业链接不住。

NPO走中间路线:翻译还是自己独立封装,但从前面板搬到了主芯片隔壁(50毫米以内),坏了单独换,良率各算各的。

用一句话说清这笔账:OIF的112G通道示例里,可插拔方案损耗约22-24dB,NPO约13dB,CPO约10dB。NPO比可插拔少掉约10个dB,离CPO只差3个dB——用一丁点性能差距,换来良率、可维护性和多供应商竞争的整套工程可行性。

所以业内判断:NPO不是CPO的过渡品,而是当前阶段兼顾性能与可行性的核心路径。尤其对国产算力,先进封装(886009)和联合良率恰是短板,NPO"光电解耦"恰好绕开最难的一关。

03 为什么是现在:铜线跑到了物理尽头

NPO爆火的底层动力,是两个字:带宽。

大模型进入推理时代,算力竞争从"单卡多快"变成"一集群卡协同有多顺"。超节点从72卡、576卡卷到华为Atlas 950 SuperPoD的8192卡,Scale-up(柜内紧耦合)单卡互联带宽约是Scale-out(机柜间)的9-10倍。

问题在于,这段互联目前主要靠铜,而铜正在撞物理极限:英伟达(NVDA)GPU的SerDes单通道速率从A100的50Gb/s六年翻到Rubin的448Gb/s,电信号能跑的距离越来越短。博通(AVGO)测算,51.2T交换容量下可插拔光模块功耗已占整机约50%——一半电费花在"补偿信号"上,而不是传数据。

光进铜退,由机柜间走向机柜内、设备内、芯片近端——这就是NPO的全部逻辑起点。它不是创造新需求,而是接住铜线接不住的旧需求。

04 上游产业链:最强的"卖铲人"

04-1、光源与光芯片

规模与格局:上游是这条链最 先放量的"耗材"环节——外置光源方案下,一颗3.2T光引擎要配4-8根保偏供光光纤和共享高功率激光器,光引擎数量随超节点规模线性放大。

格局呈"海外领跑、国内追赶":高功率CW激光器由Lumentum(350mW)、Coherent(COHR)(400mW)定义天花板,源杰科技(688498)以70-100mW批量供货贴身跟进;磷化铟衬底相对集中,云南锗业(002428)是国内主要供应商。

NPO光引擎目前走两条技术路线:硅光(连续光源+片上调制,带宽密度高)和VCSEL(直接调制,短距便宜省电)。

硅光路线需要高功率CW激光器持续供光,外置光源ELS把激光器搬到前面板独立散热,工作环境从80-100°C降到50-55°C。源杰科技(688498)70mW大批出货、100mW批量交付、300mW在研,2025年营收6.01亿元、同比+138.5%,数据中心业务收入暴增719%,2026年一季度净利同比+1153%。

再往上游是磷化铟衬底——激光器芯片的"面粉"。云南锗业(002428)拟投1.89亿元扩产,达产后产能45万片/年、约为原来3倍,2026年还签下5.7亿-8.55亿元晶片长单、交付排到2027年末。敢签长单、敢三倍扩产,本身就是下游景气最硬的证据。

VCSEL路线对应长光华芯(688048),其光通信芯片2025年收入约4119万元、同比增长超10倍,VCSEL、DFB、EML矩阵同时覆盖两条路线。

05 中游产业链:光引擎

规模与格局:Scale-out侧800G/1.6T可插拔仍是需求主体,单集群动辄数万到数十万只;NPO打开的是Scale-up全新增量,光引擎带宽从3.2T向6.4T、14.4T演进,价值量随带宽翻倍。

格局上,2025年全球光模块份额旭创第 一、新易盛(300502)第二(弗若斯特沙利文),光迅位列全球光器件第五(Omdia,5.9%)——国内四强正好分两队:旭创、新易盛(300502)卡位海外生态,光迅、华工绑定华为阿里腾讯的国产链。

NPO时代最舒心的角色,是原本的可插拔光模块龙头:光电协同设计、精密耦合、规模制造能力全部可以直接迁移。这点和CPO完全不同——CPO把主导权交给芯片厂和封装厂,NPO则把模块厂从"组装工"升级为"系统级光引擎供应商"。

进度条拉一下:

1、光迅科技(002281):OFC 2026推出全球首 款3.2T硅光单模NPO,不是单卖光引擎,而是OE+外置光源ELSFP+光纤管理模组整套打包,已在国内头部云厂商完成全系统验证。

2、华工科技(000988):3.2T NPO采用32×100G自研硅光架构,已导入头部客户并进入订单交付,进度上最接近"兑现"。

3、新易盛(300502):OFC 2026发布6.4T NPO(32×200G),另备12.8T XPO可插拔方案,技术平台覆盖最全。

4、中际旭创(HK3308):旗下TeraHop是海外Open CPX MSA创始成员,调研口径明确——2027年下半年两个重点客户批量采购NPO,2028年更大规模上量;港股募资约35%投向3.2T/XPO/CPO/NPO研发。

业绩底座本来就硬:中际旭创(HK3308)2025年营收382.4亿元(+60%)、净利108亿元(+109%);新易盛(300502)营收248.4亿元(+187%)、净利95.3亿元(+236%)。NPO对它们是增量期权,不是生死局。

06 配套环节:真正"闷声发财"的隐形冠军

规模与格局:最直观的规模锚是高速Socket——NPO纯新增部件,机构测算2028年市场空间约20亿美元,国产化率接近零,典型"从0到1";FAU与高密度连接器则随纤芯数、连接点双增同步放量。

格局上海外SENKO、US Conec、康宁(GLW)起步在先,国内贴身跟随——国产化率越低的地方,弹性反而越大。

NPO把光纤从机柜外引到芯片边上,一颗3.2T光引擎要接几十路光纤——这里的生意壁垒高、关注度低、格局好。

1、FAU(光纤阵列)是光引擎良率的咽喉:

FAU 就是把多根光纤整齐并排固定在一起的 “光纤排线”,专门用来和硅光芯片对接,负责光信号的输入输出。

光纤对准的是微米级纤芯,要同时控制节距、共面度、端面角、偏振轴等五类精度,通道数从个位数涨到36路以上、升级为二维阵列。天孚通信(300394)高通(QCOM)道FAU+光引擎配套,2025年营收+58.8%)、光库科技(300620)(二维FAU与可分离光连接新品)、杰普特(688025)(FAU+自动化设备(881171)协同)、炬光科技(688167)(高精度V型槽+微棱镜透镜阵列,光通信收入2026Q1同比+218%)各有卡位。

2、高密度连接与板内布线:

高密度连接与板内布线:就是在很小一块地方,塞进大量信号通道;板内布线:在基板 / 芯片内部,把这些通道的线路排好,让信号有序跑通。

SENKO的16芯SN-MT连接器密度是MPO-16的2.7倍,国内太辰光(300570)(光纤路由柔性板)、长芯博创(300548)(自研SN-MT已量产)、仕佳光子(688313)(投资福可喜玛补MT插芯)、致尚科技(301486)(深度绑定SENKO)跟随升级。

3、高速Socket:

高速 Socket 就是 AI 服务器里,光引擎(硅光芯片)和算力芯片之间的高速 “可插拔插座”,专门传输超高速度的电信号,并且可以拆换维修。

光引擎要可插拔更换,就得有个毫米级空间承载112G信号、2000多个精密触点的插座,航天电器(002025)华丰科技(688629)电连技术(300679)被机构反复点名。

4、先进封装同样受益:

光引擎内部PIC/EIC从2D走向2.5D/3D集成,长电科技(600584)XDFOI硅光引擎样品已过客户验证,78亿元临港项目重点布局光电融合。

07 下游产业链:终端应用

华为阿里腾讯

需求规模看一组数字就够——华为Atlas 950 SuperPoD满配8192颗NPU、FP8算力8 EFLOPS、互联带宽16.3 PB/s;阿里UPN 512支持512颗xPU起步、可向1K以上扩展;腾讯从8卡PCB互连走向512卡以上多机柜光互连。

格局上,这条链最特殊的是:需求发起端不是海外巨头,而是国产算力阵营——华为、阿里、腾讯、壁仞、中兴第 一次同时握住标准、产品和时间表,和过去跟着海外标准走完全不同。

华为是体系化打法:"韬定律"讲方法论,海思Hi-ONE出产品——硅光版本36×200G实现单颗7.2T带宽,一颗顶约9颗800G可插拔模块,激光器数量减少88%、占用面积降90%、功耗降65%;下一代已经规划到14.4T。OPEN NPO则是标准收口。

腾讯硅光和VCSEL两条3.2T路线都完成了验证(误码率分别优于1e-9和1e-8),计划2026年四季度启动试点部署,远期瞄准448G电接口。

阿里2025年末完成*3.2T功能样机,2026年三季度启动试点,6.4T(内部称UPO)预计2027年9月前完成系统级调试,目标是在UPN 512超节点里把光互联成本降30%以上、可靠性提升约3倍。

因此,时间表合起来:2026年验证试点,2027年商用部署,2028年规模上量。

单颗光引擎带宽路线也已画好——3.2T只是起点,6.4T在样品点亮阶段,华为下一代规划直接看到14.4T乃至28.8T。

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