AI 算力持续攀升驱动服务器功耗快速跃升，液冷技术正从可选配置加速演变为智算中心标配。近期，投融界研究院发布 AI 服务器液冷产业专项分析，结合最新行业数据梳理产业格局、上下游创业机会与生态趋势，为硬科技创业者提供参考。
赛迪顾问（HK2176）数据显示，2025 年中国液冷数据中心市场规模达到 159.8 亿元，同比增长 45.2%，预计 2026 年将达 232.5 亿元，2028 年有望突破 470 亿元。从渗透率来看，中国液冷服务器（886044）渗透率已从 2021 年不足 3% 提升至 2025 年的 20%，AI 训练服务器液冷渗透率更是高达 74%，预计 2026 年整体渗透率将跃升至 37%，2027 年突破 50% 临界点，行业正式进入规模化部署阶段。
技术路线呈现分层应用格局。冷板式液冷凭借成熟度高、改造成本低的优势占据主流，占比约 85%，适配绝大多数 AI 服务器场景；浸没式液冷在单机柜功率 80kW 以上的超高密度算力集群中优势凸显，PUE 可降至 1.1 以下，随着万卡智算中心加速落地，需求增速持续加快。政策层面，工信部明确 2026 年新建数据中心液冷渗透率不低于 60%，北京、上海等地进一步提高准入门槛，政策与技术双轮驱动产业加速扩容。
产业链价值分布呈现金字塔结构。上游核心零部件技术壁垒最高，冷板、CDU 冷量分配单元、快速接头、冷却液四大核心部件合计占系统价值量约 90%，毛利率普遍达 40%—60%；中游系统集成与整机配套占比约 20%—30%，毛利率 22%—30%；下游运维与改造服务占比不足 10%，但增长速度最快。当前国产替代主要集中在冷板等成熟环节，高端 CDU、精密快接头、环保绝缘冷却液等领域仍有较大突破空间。
上游核心零部件国产替代，是技术壁垒最高、利润空间最大的创业赛道。冷板领域头部企业已实现规模化突破，但适配 2000 瓦以上超高功耗芯片的微通道冷板、异形冷板仍处于产业化初期，技术缺口明显。CDU 作为液冷系统的分配中枢，精准流量控制与智能温控算法是核心竞争力，国产产品在高端场景渗透率仍有较大提升空间。快接头领域，高压防漏、快速插拔、带液维护等高端产品长期依赖进口，国产化替代需求迫切。冷却液方面，随着全球 PFAS 类物质限用政策推进，环保型绝缘氟化液、高性能水基冷却液迎来替代窗口，具备配方研发能力的团队可抢占市场先机。
中游系统集成与场景化解决方案，是需求爆发下的增量赛道。头部云厂商与大型智算中心主要由头部企业承接，但大量区域型数据中心、边缘算力节点、中小企业机房的液冷改造需求尚未被充分满足。创业者可聚焦中小算力场景，提供标准化冷板液冷套件、轻量化改造方案，降低客户部署门槛；也可深耕特定行业，面向智算中心、通信基站、工业工控等场景推出定制化液冷解决方案。此外，服务器厂商液冷 ODM 需求持续增长，具备结构设计与快速打样能力的团队可切入配套供应链。
下游存量机房改造与运维服务，是长周期（883436）确定性机会。全国在用机架中存量风冷占比超 90%，随着算力密度提升与节能政策收紧，存量改造市场空间逐步释放。创业者可提供风冷改液冷的一站式服务，包括评估设计、管路改造、系统调试等；也可布局液冷数据中心智能运维，通过传感器（885946）实时监测冷却液状态、泄露预警、能效优化，提升客户运营效率。液冷耗材更换、清洗维护、备件供应等后市场服务，同样具备稳定且持续的现金流。
从产业生态来看，AI 液冷赛道的技术创新活跃度持续走高。近一年来，液冷零部件、系统方案相关创业项目数量同比增长超 55%，核心团队多来自通信设备（881129）企业、散热厂商与科研院所。头部云厂商与服务器企业开放供应链体系，通过联合测试、定点采购等方式扶持上游技术团队；江苏、广东、贵州等算力枢纽省份出台专项扶持政策，建设液冷产业园区与测试验证平台，加速创新成果落地。
投融界研究院监测显示，拥有头部客户验证案例、具备核心专利技术、产品适配下一代 AI 芯片的创业项目，更易获得产业资源方的认可。相比单纯的系统集成商，能够在核心零部件或关键算法上建立壁垒的团队，成长天花板更高。
投融界 CEO 邹晴表示：“液冷不是概念炒作，是 AI 算力发展倒逼出来的真实刚需。创业者不要追着热点做集成，要往产业链上游走，攻克核心部件与材料技术。算力还在不断升级，散热的需求只会越来越强，把技术做深做透，就有长期的成长空间。”
作为国内领先的产业服务与创业赋能平台，投融界长期关注算力基建与硬科技领域发展，旗下研究院持续聚焦产业链技术升级开展深度研究与趋势研判，通过产业分析、资源链接与成长服务，为创业团队与产业主体提供决策支撑，助力数字经济（885976）高质量发展与实体经济深度融合。
