全链协同 电子信息制造业新动能激活

2026-09-16 01:59:27
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问财摘要

1、近日,《电子信息制造业发展“十五五”规划》正式发布。AI终端将成为关键落地载体,场景化则是重要方向,硬件创新有望加快向养老、文旅、医疗等细分场景延伸。 2、产业链层面,整机需求向上游芯片、显示、通信等环节加快传导,第五代精简指令集(RISC-V)、硅基OLED、卫星通信等将迎来持续发展,产业正加快从单点技术突破走向全链条协同的系统能力构建。
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近日,《电子信息制造业发展“十五五”规划》(下称《规划》)正式发布。《规划》为未来五年产业升级锚定方向,也释放出电子信息制造终端的新动能。上海证券记者采访了解到,AI终端将成为关键落地载体,场景化则是重要方向,硬件创新有望加快向养老、文旅、医疗等细分场景延伸。产业链层面,整机需求向上游芯片、显示、通信等环节加快传导,第五代精简指令集(RISC-V)、硅基OLED(885738)、卫星通信等将迎来持续发展,产业正加快从单点技术突破走向全链条协同的系统能力构建。

终端创新挖掘多元场景价值

人工智能(885728)浪潮之下,终端不再是简单的硬件载体。《规划》将夯实人工智能(885728)硬件底座列为重点任务,提出持续推动人工智能(885728)手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级,拓宽使用场景,优化产品体验。

手机作为最普及的智能终端,将迎来AI智能体(886099)的产品落地。9月16日,搭载豆包手机助手的努比亚NaviX Ultra将发布,其致力于把手机进化为能够替用户处理事务的智能助手,被视为全球首款AI智能体(886099)手机。记者查阅发现,截至9月15日19时,努比亚NaviX Ultra京东(JD)平台预约量已超过37万台。

CINNO Research研究总监刘雨实分析称,AI智能体(886099)手机的核心价值在于实现系统级深度集成,依托GUI Agent与端侧大模型,借助视觉理解直接操作界面,自主调度多个应用完成复杂任务。不过,产业落地仍存现实阻碍,AI功能的责任界定、端侧算力成本、软硬件协同适配等,仍是摆在行业面前的现实考题。

“十五五”时期,消费电子(881124)创新将更多向民生与行业应用延伸。《规划》提出,推进消费电子(881124)适老化改造,发展智慧健康养老产业。面向文旅、住建、教育、医疗、养老、体育(884258)等重点领域,加快推动消费电子(881124)产品创新和应用落地,开展典型案例征集和应用推广活动。

对终端厂商而言,这意味着市场空间不再局限于传统手机、PC存量市场,垂直细分场景将打开新的增长空间。以AR眼镜为例,目前产品形态已不再局限于传统娱乐消费(883434)场景,面向养老陪护、文旅观展、办公商务等特定需求的功能性终端已接连涌现。据TrendForce预估,2030年全球AR眼镜(带有显示的智能眼镜类别)出货量将达到3200万台。

终端产品的快速兴起,也向上游核心零部件传递出旺盛需求。视涯科技(688781)相关负责人表示,当前AI产业竞争正由算力基础设施、模型加快扩散到应用层,AI眼镜(886085)等AI端侧硬件正在加速创新,国内外科技巨头深度布局,带动产业链蓬勃发展。硅基OLED(885738)微显示屏作为AI眼镜(886085)核心硬件,市场增长动能强劲,产业链卡位价值持续凸显。

TrendForce集邦咨询分析师谢宗錞表示,伴随AI与AR眼镜整合趋势,LEDoS与OLED(885738)oS正经历快速的技术迭代与产能扩张。除此之外,整体上下游供应链的整合与完善,将使得打造AR眼镜的门槛与成本大幅下降。

整机牵引上下游协同强链

电子信息制造业具备链条长、环节多的显著特征,单一零部件的先进,不直接等于整机产品的成功。在AI时代,产业协同逻辑的重要性正被进一步放大。《规划》提出,强化产业链协同,提升关键部件、软件工具、终端外设、场景应用等全链条供给能力与协同发展水平。

“从《规划》内容来看,未来电子信息产业的发展重点,正在从单点技术突破进一步走向产业链协同、系统能力建设和研发体系升级。”芯和半导体(881121)创始人、总裁代文亮向记者分析称,随着算力需求快速增长,计算芯片、高带宽存储、高速互连、先进封装(886009)、供电和散热之间的联系越来越紧密。单一器件性能的提升,需要通过更高层级的系统协同才能真正转化为计算能力。总体而言,面向AI时代,电子信息产业竞争正在从“造芯能力”进一步走向“构建系统能力”。

系统能力的构建,离不开软硬件生态的同步成熟。《规划》提到,打造基于计算的人工智能(885728)软硬件全栈生态,健全配套软硬件协同适配工具。推进RISC-V研发与产业化,支持RISC-V芯片在人工智能(885728)、嵌入式系统等领域应用。这将为物联网(885312)、端侧类芯片企业打开发展空间。

泰凌微(688591)相关负责人表示,《规划》把集成电路和RISC-V产业放在突出位置,体现出其强调以AI终端迭代和物联网(885312)应用为牵引,带动整机与元器件同步突破。作为低功耗物联网(885312)领域最早拥抱RISC-V架构的芯片企业之一,公司正向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级,逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。

从短距离无线通信到卫星通信,通信能力是各类智能终端的基础底座,也是全产业链协同的重要一环。《规划》提到,巩固通信设备(881129)竞争优势,加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。

通信技术的演进,持续打开终端产品的边界。昂瑞微(688790)相关负责人对记者表示,《规划》重点布局的战略性新兴产业与公司主业高度契合,公司致力于向市场持续提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品,并将手机卫星通信、智能汽车、低空经济(886067)等作为公司中长期的核心发力赛道。

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