近日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳举行，释放出光通信赛道全面景气信号。就市场硅光SOI晶圆需求猛增的情况，沪硅产业（688126）常务副总裁李炜在展会期间接受上海证券报记者专访时表示，沪硅产业（688126）已经直观感受到硅光产业需求的快速增长。
李炜表示，硅光SOI和薄膜铌酸锂两条光引擎技术路线，将在CPO(光电共封装)互连中找到各自应用场景，实现协同发展。二者的异质集成融合发展也成为产业界探索的新方向。
AI算力带动硅光SOI晶圆需求井喷
“去年大多数客户的月需求还是一两百片晶圆，今年大客户的需求量直接呈现阶跃式增长。”谈及硅光产业的新变化，李炜介绍，得益于AI算力需求持续高增长、光互连速率及互连架构持续升级迭代，硅光SOI晶圆已进入到爆发期。
以往，光通信主要应用于长距离传输，数据中心里机柜间、交换机间主要采用铜缆和可插拔光模块，完成数据传输。随着万卡集群等超大规模智算中心建设，AI算力的瓶颈从计算转向互连，铜互连在高频下信号衰减大、传输距离短、发热量高等瓶颈愈发凸显，传统的分立光器件体积大、成本高；光互连正好同时解决了高带宽、低功耗、高密度和低成本等问题，从而变成AI算力底座。
“沪硅产业（688126）的硅光SOI晶圆预计明年进入大批量出货期。”李炜介绍，从需求端来看，随着800G、1.6T光模块以及未来更高速率产品持续发展，客户对于300mm(12英寸)硅光SOI晶圆的关注度明显提升，尤其是更加关注材料的稳定供应能力和批次一致性。
法国硅片大厂索泰克(Soitec)近日披露的信息证实了硅光SOI的高成长性。Soitec高管表示，硅光SOI晶圆今年营收保底可达到2亿美元。当前，Soitec正与硅光客户签订产能预留协议，已经确认的长期预留订单，2027年可释放的产能已被提前锁定。
从行业趋势来看，硅光光模块的渗透正在明显提速。根据LightCounting预测，2026年采用硅光调制器的光收发器销售额占比将首次超过50%，而2024年这一比例约为33%。
李炜介绍，除了数据中心和光通信场景外，未来硅光还有一些值得关注的应用场景方向，包括高速计算芯片之间的光互连、CPO、光学I/O(输入/输出)，以及部分传感、激光雷达等应用。
构建半导体材料平台
“硅光SOI晶圆已是公司当前重点推进的产品方向之一，公司会结合当前市场需求变化和客户推进情况，将更多产能灵活调配到该产品线上。”李炜介绍，在SOI晶圆产能方面，目前公司旗下新傲芯翼已形成约30万片/年的300mm SOI晶圆产能，预计今年底将达到约40万片，并可针对不同硅光客户设计需求开展定制化材料开发。
需要提及的一点是，全球硅光SOI晶圆材料市场具有较高的技术和产业进入门槛，供应格局相对集中，新厂家难以在短期内形成产业化能力。
李炜介绍，除了材料性能和规模化制造能力门槛，SOI晶圆制造还涉及离子注入等核心工艺及相关专利体系壁垒；特别是300mm SOI晶圆对技术授权、工艺积累和产业化能力都有较高要求。沪硅产业（688126）是国内唯一获得Soitec相关SOI技术授权的企业，在长期SOI技术积累和产业化经验基础上，公司已逐步形成从200mm(8英寸)到300mm的完整SOI晶圆产品布局，并在SOI材料领域形成了较为突出的竞争优势。
记者了解到，硅光SOI晶圆向300mm平台演进是明确的发展方向。沪硅产业（688126）在SOI材料上已经深耕25年，其300mm硅光SOI晶圆产品已在多家客户处验证，进入小批量生产阶段。这意味着，公司已经从单纯的技术研发逐步向客户导入和产业化阶段迈进。随着后续客户认证进一步推进，公司现有300mm SOI平台为硅光产品未来规模放量提供了坚实的产能基础。
事实上，沪硅产业（688126）已经成长为一家平台型集成电路材料公司。公司立足硅基材料主业根基，坚持“硅基做强、多元拓展”的发展思路，一方面，持续夯实300mm硅片、SOI衬底等核心硅基材料的技术与产业化能力，筑牢公司基本盘；另一方面，依托产业资本与产业生态，布局光电子等下一代特色材料方向，通过内部培育、合作并购、建设生态三大发展路径，持续完善半导体材料（884091）产品矩阵。比如，公司旗下新硅聚合已经实现8英寸薄膜铌酸锂晶圆量产。
“光调制带宽到了单波400G以上，薄膜铌酸锂确实将更具优势。”李炜介绍，CPO光引擎的调制器分为硅光SOI、薄膜铌酸锂两条技术路线，硅光SOI已率先爆发，但在1.6T及3.2T光模块时代，硅光SOI与薄膜铌酸锂将呈现场景分层、长期并存与优势互补的发展格局：硅光SOI凭借极高的光电集成度与成熟工艺，在庞大且高密度的短距数据中心互连中仍将占据绝对的出货量主力；薄膜铌酸锂则依托超低损耗、高带宽优势在高端长距等特定场景获取份额。
