AI散热需求升温 上市公司竞逐金刚石散热赛道

2026-09-18 20:08:44
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问财摘要

1、英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达明年芯片销量将是今年的两倍,金刚石散热作为下一代高端芯片散热方案之一,正吸引国内产业链上市公司加码布局。 2、预计到2030年,全球金刚石散热市场规模可达67亿美元,2026年至2030年期间复合增长率为105%。 3、金刚石散热被视作高端AI芯片先进封装环节的关键材料。 4、上市公司四方达、中石伟业、恒盛能源等均在布局金刚石散热领域。
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近日,英伟达(NVDA)CEO黄仁勋表示,英伟达(NVDA)明年芯片销量将是今年的两倍。这一乐观预期,不仅意味着AI(人工智能(885728))芯片出货量将迎来新一轮增长,也让高功率GPU(图形处理器)配套的热管理赛道迎来发展窗口期,金刚石散热作为下一代高端芯片散热方案之一,正吸引国内产业链上市公司加码布局。

长期以来,国内人造金刚石产业以培育钻石(885937)、工业磨料、切削工具为主,而AI算力快速增长带来的散热需求,正在重塑该产业发展结构。北京智研科信咨询有限公司数据显示,预计到2030年,全球金刚石散热市场规模可达67亿美元,2026年至2030年期间复合增长率为105%。

众和昆仑(北京)资产管理有限公司董事长柏文喜向《证券日报》记者表示,金刚石拥有远超铜材的导热能力,单晶CVD(化学气相沉积)金刚石热导率可在2000W/(m K)以上,同时具备电绝缘特性,热膨胀系数与硅芯片高度匹配,能够有效降低芯片热点温度,减少散热系统能耗,被视作高端AI芯片先进封装(886009)环节的关键材料。

河南四方达(300179)超硬材料股份有限公司(以下简称“四方达(300179)”)表示,目前公司的CVD金刚石散热片已通过客户测试,验证进展符合预期,并取得小批量测试订单,产品可适配高端电子产品散热场景。产能方面,公司已建立动态产能调节机制,可根据市场变化及时调配产能。

不同于四方达(300179)聚焦CVD金刚石热沉片路线,北京中石伟业科技股份有限公司选择从复合材料方向切入。该公司表示,已完成金刚石导热复合材料相关技术储备,掌握粉体复合、界面改性等核心工艺,现阶段持续推进产品性能优化、客户送样、可靠性验证及应用适配工作,稳步开展样品测试与市场导入。

恒盛能源(605580)股份有限公司则布局MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)设备产能底座。恒盛能源(605580)表示,公司持续深耕人造金刚石行业及其产能扩张,密切跟踪金刚石材料在散热领域的技术发展趋势,做好相应技术积累。当前,公司下属控股子公司浙江桦茂科技有限公司200台新一代MPCVD设备已顺利投产,同时结合行业发展前景,公司规划于2026年下半年在原有产能的基础上再次新增投放100台MPCVD设备。

“过去,人造金刚石产业依赖消费(883434)培育钻石(885937)需求,周期(883436)性波动明显,如今,AI芯片散热赛道打开了工业高端应用空间,成为产业链上市公司业务第二增长曲线。”中关村物联网(885312)产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示,随着国内上市公司持续投入研发与产能建设,叠加国产算力基础设施建设提速,金刚石产业链有望在全球AI算力硬件中发挥持续作用。

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