9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心举办。至纯科技（603690）作为半导体设备（884229）与高纯工艺系统供应商，携旗下S300D12寸单片式清洗设备参加本届展会。
本届IC WORLD大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，博览会采用双馆联动，展览总面积扩容至16000平方米，汇聚了近200家集成电路产业链单位。
至纯科技（603690）此次展出的S300D设备是公司旗下至微科技推出的先进制程湿法清洗平台。设备主要应用于300mm半导体（881121）制造工艺中的湿法清洗和刻蚀工艺，包括RCA清洗、Gate清洗、前段湿法去胶、后段有机物残留清洗、氮化硅刻蚀、FINFET刻蚀后清洗、背面清洗、HKMG清洗，氧化硅刻蚀、金属刻蚀等工艺。该设备通过流速最优重构管路，提升排液效率与腔室匹配效率，缩短工艺节拍与调试周期（883436），助力客户释放产能；温损最小化设计降低能耗，多层气液分离结构提升药液回收率，显著减少运维成本。综合成本与性能优势突出。通过分级回收与精准排放减少化学废液，结合节能设计降低运行能耗，践行绿色制造。产品实现关键环节自主突破，为国内客户提供国产替代方案，打破进口依赖，保障产业链安全，并带动本土供应链协同发展。
本次IC WORLD大会正值“十五五”开局之年，集成电路产业被明确列为六大新兴支柱产业之首，大会聚焦设备零部件材料、智慧工厂等前沿方向，为产业链上下游搭建了深度交流的平台。至纯科技（603690）此次参展，展示了国产湿法清洗设备在先进制程领域的进展，并与行业客户及合作伙伴进行了广泛交流。
