受益于AI算力产业高速扩容，高带宽内存（HBM）作为核心关键元器件，行业供需缺口持续扩大。
集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM（一般型DRAM）仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。
存储器价格整体上行，厂商对2027年HBM涨价预期明确。综合供给紧张、高端HBM4占比提升，以及HBM4e将于2027年下半年逐步放量等因素，集邦咨询上调HBM价格预期，预计2027年HBM混合平均售价同比增幅可达121%。
HBM可帮助处理器高速读取海量数据（603138），是AI算力的核心硬件。目前HBM市场主要由韩国的SK海力士（SKHY）、三星电子以及美国美光科技（MU）三家企业主导。据报道，三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。
国金证券（600109）表示，三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4—5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，存储芯片（886042）与先进封装（886009）产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期（883436）。
据证券时报·数据宝统计，A股中HBM概念股有25只，北方华创（002371）、澜起科技（HK6809）、深南电路（002916）、长电科技（600584）的市值规模居前，均超千亿元，北方华创（002371）的市值规模最大，最新市值4564.29亿元，公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备。
从年内股价表现来看，江丰电子（300666）、有研新材（600206）、联瑞新材（688300）、宏昌电子（603002）、太极实业（600667）的涨幅居前，均超100%，江丰电子（300666）股价年内累计上涨150.86%，公司通过三星、SK海力士（SKHY）、美光三大海外存储大厂的严苛认证，靶材产品已批量进入HBM、DRAM、3D NAND产线。
半导体（881121）产业的高景气度直接催化个股业绩预期，按照超3家机构给予评级筛选，机构一致预测9股2026年、2027年业绩有望持续超30%幅度增长，其中5股的股价已较年内高点跌超40%。联瑞新材（688300）的股价回调幅度最大，近50%，机构一致预测该股2026年和2027年净利润分别有望增长36.79%和41.07%。华创证券表示，公司是国内电子级硅微粉头部玩家，先进封装（886009）及HBM渗透推动亚微米等高价值球硅需求快速增长，随着高端产品持续放量，公司产品结构与盈利能力有望加速优化。
北方华创（002371）的评级机构家数最多，达30家，机构一致预测今明两年的净利润增幅分别为30.83%和47.81%。东海证券表示，公司作为国内平台型半导体设备（884229）龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速将为业绩增长提供核心驱动力。
