10月14日，2026湾区半导体（881121）产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳会展中心(福田)开幕，展期三天。本届展会展览面积超7万平方米，汇聚全球20余个国家和地区的1000余家展商，并设晶圆制造、化合物半导体（881121）、先进封装（886009）、IC设计/AI基础设施四大主题展区。
以“芯向未来，智创生态”为主题，湾芯展提出“着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展”的目标，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度，构建中国半导体（881121）国产化生态发展体系。从上游材料到下游封装测试，一个覆盖全链条的半导体（881121）产业生态正在深圳加速成型。本届展会实现半导体（881121）全产业链覆盖，囊括半导体设备（884229）、半导体材料（884091）、晶圆制造、封装测试等核心环节。
“五湖四海的半导体（881121）企业在深圳汇聚一堂，形成产业、技术、人才、资本全要素闭环的集成电路产业生态。”深圳半导体（881121）与集成电路产业联盟理事长、深圳重大产业投资集团有限公司党委书记、董事长戴军表示。他进一步指出，集成电路已被列为国家六大新兴支柱产业之首，2026年全球半导体材料（884091）需求将实现翻番，AI芯片、先进封装（886009）等核心需求环节全面爆发。在戴军看来，深圳作为中国集成电路产业设计之都和应用之城，湾芯展让市场需求触手可及。
从企业反馈看，上游材料与设备企业尤为关注AI算力带来的新增需求。长飞先进战略运营中心副总裁李刚表示，碳化硅器件在AI数据中心的应用非常广泛。他解释，随着AI算力需求增加，能源（850101）消耗成为较大痛点；随着800伏高压直流输电平台的使用，碳化硅器件成为必须使用的器件。在他看来，碳化硅芯片的市场重心正在变化：“原来认为碳化硅芯片主要的市场在新能源汽车（885431），随着AI的发展，接下来碳化硅芯片更大的市场可能是在AI数据中心。”
产业集群、人才供给与产学研协作，也成为展会期间被反复提及的深圳优势。海克斯康制造智能技术负责人宋伊韬提到，深圳在3C电子、汽车制造、液冷、新能源（850101）、半导体（881121）等方面拥有良好的产业集群以及大量专业技术人才，能够为行业科技创新提供先进技术和解决方案。与此同时，深圳平湖实验室负责人介绍，实验室已与多所高校，尤其是南方科技大学建立合作，涵盖产业导师、研培项目、实习实训等合作内容，并安排企业人员赴高校交流，推动校企双向互动。
