10月14日至16日，2026湾区半导体（881121）产业生态博览会(以下简称“湾芯展”)在深圳举行。在“芯向未来智创生态”的主题下，这场上千家半导体（881121）产业链上下游企业参展的盛会，不仅是一个凸显强烈自主创新意识的“硬核实力”秀场，更是一块折射国产芯片产业生态圈的多面棱镜。
产业生态协同提速
就在湾芯展开展的前一天，作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业的粤芯半导体（301660）在创业板上市。
“粤芯半导体（301660）上市，标志着大湾区半导体（881121）产业正在从‘有设计、缺制造’的单点破局，加速演变为‘资本+制造+设计+终端应用’的系统级生态闭环。”摩元智库半导体（881121）产业资深分析师顾正书认为，这将发挥制造产线“磁吸效应”，带动上游设备/材料验证与下游高阶封测的粤港澳协同聚变。
广东消费电子（881124）、通信、人工智能（885728）、汽车电子（885545）产业发达，是芯片消费（883434）与应用的重要市场。但在半导体（881121）及集成电路产业版图中，却长期存在“设计强、制造弱”的格局。以深圳为例，深圳市半导体（881121）行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告(2025年度)》显示，2025年，深圳集成电路产业销售收入为3610.4亿元，同比增长27.1%，居全国前列。其中，设计业销售收入达2421.3亿元，同比增长26.5%，占全国集成电路设计产值的29.3%。
面对这一现状，广东立足自身庞大的终端应用市场优势，在打造“广东强芯”过程中选择错位发展路径，发力模拟芯片、传感器（885946）、功率半导体（881121）及硅光芯片等特色领域，加速构建以成熟制程和特色工艺为主的晶圆制造矩阵。目前已形成以深圳、广州为核心，联动珠海（883419）、东莞、佛山（883403）协同发展的区域协同发展格局。
在大湾区晶圆“制造版图”扩容背景下举行的湾芯展，“生态协同”的步伐正在提速。
在本届湾芯展的半导体（881121）产业发展峰会上，中微公司（688012）董事长兼总经理尹志尧宣读了半导体（881121）产业生态共建倡议，他呼吁凝聚产业共识、汇聚创新合力，推动构建具备全球核心竞争力、自主可控、协同创新的产业新生态。
尹志尧身后的背景板上，密密麻麻的企业标志共同组成了一面规模庞大的“生态墙”，寓意产业生态正呈现繁盛发展态势。
统计数据也显示，倡议正从共识走向主动对接。作为链接全球产业资源的开放窗口，本届湾芯展常态化、全链条推动国际头部企业、海外人才团队、全球投资机构与国内产业链精准对接。据悉，组委会特地在展前联动北京、上海、广州、无锡、合肥、武汉、成都、重庆、沈阳等产业集群城市举办专场对接会。参展企业中约八成来自深圳以外，专业观众数量也较上届大幅增长。
良好的投融资环境也为半导体（881121）企业发展厚植沃土。10月15日举行的2026湾芯展第三届湾区半导体（881121）投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键表示，半导体（881121）产业整合成为趋势，2025年半导体（881121）产业并购金额约1200亿元，为5年来最高；2026年上半年已达841.95亿元。该公司今年上半年投资半导体（881121）产业的资金占全市场的19.7%。在半导体（881121）领域，深创投（885413）已投资超350家企业，覆盖材料—设备—设计—制造—应用全链条。
深圳证券交易所市场发展部副总监陈蔚恒介绍，改革后的创业板共设置4套上市标准，覆盖面更广、包容性更强，能够更好支持不同类型、不同阶段的创新企业发行上市。据了解，2026年4月10日中国证监会发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》以来，创业板新增受理的企业中，就包括时创意、季丰电子、度亘核芯、宸芯科技、博雅新材等一大批半导体（881121）领域的科创企业。
中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司合伙人张焕麟看好支撑人工智能（885728）技术发展的半导体（881121）生态产业链。他认为，当前生态已经成型，材料、载板、光互连、功率、散热，每个环节都有中国企业的位置，而且位置正在前移，从“替代”走向“领先”的环节，比想象中多。
人工智能催化聚变
如果说生态是酝酿各种聚变的土壤，那么AI就是推动芯片产业聚变的最强催化剂。
本届湾芯展吸引了上千家
本届湾芯展在晶圆制造、化合物半导体（881121）、先进封装（886009）、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外，特别打造AI+3D IC先进封装（886009）创新专区、第三代半导体（885908）国家技术创新中心专区，并全新设立AIE AI基础设施产业生态展，从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力，为“芯算协同”提供一站式舞台。
据了解，与传统半导体（881121）专业展会相比较，AIE AI基础设施产业生态展将产业链延伸至AI芯片、智算硬件、算力集群、高速互联、数据中心、大模型及行业应用，让晶圆制造与快速增长的算力需求、应用场景实现更紧密的连接。
伴随大模型、科学计算、工业仿真快速发展，算力需求正从单一能力向多元异构协同加速演进，需要构建更加灵活、高效的新型计算架构。
10月14日，在与湾芯展同期举行的湾区集成电路科学技术大会上，上海图灵智算量子科技（885730）股份有限公司与深圳市智城算网科技有限公司、亚洲算力算网与量子计算科技有限公司签署战略合作协议。三方将携手共建粤港澳大湾区（885521）量超智融合算力中心，打造融合量子计算、高性能计算与人工智能（885728）的新型算力基础设施。
图灵量子CEO杨林介绍，粤港澳大湾区（885521）聚集了大量半导体（881121）、人工智能（885728）、高端制造、生物医药领域的龙头企业与科研机构，对高性能异构算力需求旺盛，也为新型算力技术提供了丰富的落地场景。
产学研用加速落地
生态的繁荣，最终要落在实验室科研成果与生产线大市场的握手之间。在深圳会展中心5号馆内，深圳平湖实验室与方正微电子的展位相邻而立，恰好构成一个产学研用的“活例子”。
2022年成立的深圳平湖实验室是第三代半导体（885908）国家技术创新中心(深圳)依托单位，围绕碳化硅和氮化镓及下一代先进功率电子材料及器件研究、核心装备及零部件、配套材料验证服务等领域，开展核心技术攻关。
平湖实验室氮化镓首席科学家周春华介绍，实验室已打造面向全国的开放、公共、共享的科研中心、中试中心以及分析检测中心，涌现出了一批创新成果。在本届湾芯展上，实验室就发布了全球首个8英寸GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台，直击当前氮化镓行业瓶颈，支撑高端领域高效供电，筑牢核心材料自主化根基。
而在下游，方正微电子把碳化硅做成了规模化生意，公司车规级碳化硅(SiC)MOSFET芯片累计出货量已突破3000万颗。在展位上，方正微电子现场展出了全系车规/工规产品，包括SiC晶圆、器件、模组。方正微电子董事长陆波表示，公司推出的新品模块导通电力效率较业界提升38%，耐压提升8%。除车规产品外，公司在光储充领域、AI机房供电领域都有布局。
“他们跟我们是一个赛道上的，我们在做他们的上半程，他们在做产业化应用与量产，面向终端用户做交付，双方也会有一些科研上的合作。”周春华笑呵呵地向记者解释了与这位“邻居”的亲密关系。
从生态共建的主动协同，到AI催化产业聚变，再到产学研用的加速落地——这届湾芯展折射的，正是国产半导体（881121）产业从“单点突破”迈向“全链条协同”、从“可用”迈向“好用”的时代缩影。
记者观察：
单点突破精彩纷呈，更期待系统级创新
本届湾芯展上，一批产业链代表企业携新技术、新设备、新方案集中亮相，全方位展示我国半导体（881121）自主可控赛道最新突破。
启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链，进一步探索国内工业软件系统化设计路径，填补相关领域实践空白；华海清科（688120）发布中束流离子注入机产品，持续攻坚关键设备国产化；长飞先进聚焦新能源汽车（885431）主驱场景，正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片，并同步推出自主研发的嵌入式PCB功率模块；微导纳米（688147）推出全新的iMagtron系列磁控溅射系统(PVD)及Ru超薄膜工艺专用ALD设备，实现了ALD、CVD、PVD三大主流薄膜沉积技术路线全体系覆盖；电科装备发布Venus(金星)6系列先进封装（886009）量检测装备，为国内首台可同时对半导体（881121）先进封装（886009）工艺——大尺寸玻璃基板（886111）TGV(玻璃通孔)和RDL(再分布层)进行多流程同步量检测的设备；拓荆科技（688072）带来新产品Flowable Carbon，通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，稳定实现两种填充性能不同的可流动碳膜工艺……
新品频发，并不等于“弯道超车”。单点突破，更期待系统级创新。多位受访者冷静指出，硬科技领域没有捷径，需要持续努力。
深圳市埃芯半导体（881121）科技有限公司成立于2020年，以光学和X射线两大技术路线为核心，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装（886009）量检测和高端科学仪器四大产品线，已成长为芯片制造良率控制领域的国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业。埃芯半导体（881121）公司总经理洪峰坦言：“过去我们追求国产化率、解决有无，现在要啃先进工艺的硬骨头，从能用走向好用。但罗马不是一天建成的，该付出的时间和代价都要付出，只是我们要比别人更努力。”
这样的场景同样出现在其他检测仪器企业中。继去年发布带宽高达90GHz的超高速实时示波器后，深圳市万里眼技术有限公司又于上月推出了110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪与90GHz光调制分析仪等一批新品，多项技术指标已达到国际先进水平，甚至优于进口产品。公司CEO刘桑呼吁，从芯片、设备到互联网应用各环节，厂商不妨更加开放协同，通过迭代应用、迭代创新，共同把整个产业链一步步做强。
