上海源归材料科技有限公司(以下简称“源归材料”)，成立于2020年，专注于高纯电子化学品（881172）研发、生产与应用。投资界10月16日消息，近日，源归材料完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投（885413）领投，深创投（885413）、昆山国科参与投资。本轮融资将用于公司旗下工业品（850100）牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。
源归材料研发生产用于芯片薄膜沉积的高纯前驱体材料，为原子层沉积(ALD)等工艺提供关键原料。在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜，对材料纯度、稳定性和工艺兼容性提出了严格要求。这类材料的产业化，需要贯通研发、生产与客户工艺验证，并持续保持批次质量与供应稳定。创始人奚斌教授在ALD前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累，带领公司构建全链条技术平台，推动部分核心产品进入客户基准工艺并实现稳定量产供应，为先进制程关键材料的国产化积累了扎实基础。
在芯片制造中，薄膜沉积是形成器件结构的重要环节，广泛采用物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)等工艺。其中，ALD能够在高深宽比的复杂微结构上生长均匀的纳米级薄膜，是先进制程不可或缺的关键工艺。
前驱体材料是薄膜沉积的核心原材料，其纯度与稳定性直接影响薄膜质量与器件性能。产品需要同时满足超高纯度、稳定蒸气压与良好的工艺兼容性，金属杂质需控制在ppb至ppt级别，研发与生产壁垒较高。长期以来，这一市场由海外厂商主导，提升关键材料的自主供应能力，是完善我国半导体（881121）产业链的重要一环。
围绕这一需求，源归材料构建了覆盖“研发—中试—量产—应用验证”的全链条自主可控技术平台，推动研发成果走向客户验证与规模化供应。
在创始人、董事长兼CEO奚斌教授的带领下，公司旗下工业品（850100）牌“源展材料”已开发超300种前驱体产品，应用领域覆盖半导体（881121）、新能源（850101）、光学器件、平板显示等，累计服务全球超200家客户。多款核心产品已通过客户验证并实现批量导入，其中某High-k类前驱体材料已纳入头部客户基准工艺(POR)清单，实现稳定量产供应。
随着本轮融资完成，源归材料将进一步扩充产能、推进新产品研发，为先进制程提供更丰富的高端前驱体材料选择。
ALD技术专家奚斌教授在ALD前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累，于2020年一手创办源归材料，专注于高纯电子化学品（881172）研发、生产与应用。目前，公司研发中心位于苏州工业园区，量产基地坐落于江苏泰兴。公司坚持靠技术立身、靠产品说话，致力于实现集成电路关键材料的国产化替代，成为国际领先的多元化新材料企业。
