上证报中国证券网讯(记者宋薇萍)10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会(简称“工博会”)在上海举行。多可智能机器人携最新具身智能家族全系列产品首次集中亮相，围绕半导体（881121）、智能焊接、汽车及一般工业等重点行业，集中展示从通用智能机器人到垂直行业解决方案的创新应用，呈现机器人如何从技术创新进一步走向真实工业场景。
本届工博会上，多可机器人首次集中呈现具身智能家族全系列产品，包括类人形机器人（886069）、仿生力控七轴机械臂、轻型六轴机械臂以及仿生人形一体化关节模组。现场，多可具身智能机器人带来了人形机器人（886069）双臂咖啡拉花、车锁检测、半导体（881121）装配等应用，直观呈现机器人在环境感知、任务理解、运动控制、双臂协同与任务执行等方面的综合能力。
在半导体（881121）领域，多可机器人重点展示了具身智能机器人弹夹装配、AMHS智能物料搬运系统等应用，覆盖物料搬运、装配等典型生产环节，持续探索更加柔性、高效的半导体（881121）生产方式。在焊接领域，多可带来全位置氩弧自动焊接系统、船舶免示教焊接系统、9轴协作焊接系统、电弧焊协作机器人系统等新应用，通过机器人技术与焊接工艺的融合，提升了对于复杂工业任务的适应能力。面向汽车及一般工业制造场景，多可机器人则展示了打磨、上下料、检测、装配、柔性涂胶、螺丝锁付等解决方案，覆盖生产制造中的多个典型环节。
多可机器人表示，从人形机器人（886069）双臂咖啡拉花、车锁检测，到半导体（881121）弹夹装配、AMHS智能物料搬运，再到全位置氩弧焊、船舶免示教焊接，以及汽车和一般工业中的打磨、上下料、检测等，公司展示的不只是不同形态的机器人产品，更是一套从通用智能机器人产品能力，到垂直行业Know-how，再到具体工业应用解决方案的能力体系。
据介绍，从技术创新走向场景落地，从通用能力走向行业应用，多可正在探索工业具身智能更多的落地路径。展会期间，多可机器人还亮相“工业具身智造无界”——2026工业具身智能产业创新高峰论坛，共探技术创新与场景落地，共建工业具身智能产业生态。
