AI算力竞争的重心，正在从单卡性能转向系统互连。10月15日，无锡众星微系统技术有限公司在品牌及全栈产品发布会上展示12款已量产芯片+系列核心IP，并发布PCIe 6.0 Switch（一种支持PCIe 6.0协议的交换芯片）。
交换芯片（第六代高速串行总线标准）、800G多协议AI网卡、多模RAID（独立磁盘冗余阵列）控制芯片三款新品，产品线覆盖通用计算、智能计算互连两大场景。在海外厂商以平台化产品主导高端互连市场、开放协议阵营加速重构格局的背景下，国内厂商开始从单点突破走向全栈布局，为算力产业链提供更多本土化供给选项。
互连从“配角”变“主角”，行业进入系统级竞争
大模型训练迈向十万卡规模，MoE模型（混合专家模型）普及后，卡间All-Reduce（多对多的规约）、All-to-All（多对多的全互连）通信频繁，网络往往成为算力释放的瓶颈。众星微副总经理兼总工程师宁佐林在接受包括证券时报记者在内的媒体采访时表示，当前不少集群真正释放出来的算力“大部分不超过50%，好一些的可能在60%、70%”，互连效率是主要的提升空间。在他看来，客户的选型指标正在变化，从单纯看带宽转向“能效比、时延和单位功耗”并重——当集群规模达到数万卡，拥塞控制、路由选择乃至芯片散热都会成为必须解决的工程问题。
国际市场的产品迭代印证了这一趋势。2025年6月，博通（AVGO）宣布交付全球首款单芯片102.4Tbps以太网交换芯片Tomahawk 6（博通（AVGO）公司推出的全球首款102.4Tbps以太网交换机芯片），并于2026年3月进入规模量产；更早之前的2025年4月，博通（AVGO）已在都柏林OCP峰会上发布SUE（Scale-Up Ethernet，纵向扩展以太网）框架，将以太网引入纵向扩展域。2026年7月，英伟达（NVDA）发布新一代Spectrum-6以太网交换系统（102.4Tb/s以太网交换芯片）；2026年OCP全球峰会上，英伟达（NVDA）宣布Meta（META）将采用Spectrum-6，以其自研N-IceCube交换机配合Spectrum-X（英伟达（NVDA）的以太网硅光技术）多平面技术，构建面向十万卡级规模的Vera Rubin AI 工厂（英伟达（NVDA）推出的AI计算平台）。
英伟达（NVDA）同时以NVLink fusion（BMEA）（英伟达（NVDA）半定制化AI基础设施构建技术）向第三方开放互连生态。该技术于2025年5月正式发布，首批合作方即包括Marvell（美满电子科技公司）与联发科；2026年3月，英伟达（NVDA）宣布向Marvell投资20亿美元并深化双方在支持NVLink fusion（BMEA）的Scale-Up互连架构上的合作；8月底，联发科成为最新一家采用该技术的芯片厂商。
开放阵营方面，UALink（由9家科技巨头联合发起的开放行业标准）联盟成员已超百家，据联盟披露现已达115家以上、董事会扩至12家；AMD、博通（AVGO）、Arista、Meta（META）等12家厂商还在OCP框架下发起ESUN工作组。
份额变化更为直观。市场研究机构Dell'Oro Group（独立市场研究公司）数据显示，以太网已于2025年在AI后端网络反超InfiniBand（“无限带宽”技术），2026年一季度AI后端网络中以太网交换机销售额同比增长超一倍，约占AI集群数据中心交换机销售额的三分之二。互连的价值量与战略权重同步上升，已成为行业共识。
国产供给从单点走向全栈，对标博通者出现
国内高速互连市场此前主要由两类厂商构成：一类在网卡、DPU等接入侧单点突破，一类聚焦交换芯片，但能够同时横跨存储、网络、AI三类互连，覆盖通用计算、智能计算两大场景，并从核心SerDes IP（芯片设计中用于高速数据传输的核心模块）贯通到整机适配的平台型公司此前缺位。
从此次发布会披露的信息看，众星微的产品布局在国内填补了这一空白：存储互连侧有HBA卡（主机总线适配器）、RAID卡和Expander（扩展器），网络互连侧有RoCE（允许在以太网上实现远程内存直接访问的网络协议）网卡、400G InfiniBand网卡与IB交换芯片，AI互连侧有PCIe交换芯片及此次发布的800G多协议AI网卡。上述产品均基于全自研核心IP，其中400G IB网卡与IB交换芯片采用自研112G PAM4 SerDes IP。
在已公开的国产厂商中，按这一产品广度与设计技术链条完整度对标博通（AVGO）高性能互连业务的，目前仅此一家。支撑这一类比的不在于单品参数，而在于跨品类协同——控制器IP、固件与验证体系可以在多条产品线复用，板卡级集成也更易打通。
这种“全栈”模式正回应下游客户的现实诉求。众星微总经理郭二辉举例称，互连芯片“一手托两头”，一端要适配CPU、GPU，另一端要适配硬盘、网卡和整机，分属不同厂商的产品在现场对接时，一个兼容性问题就可能让整机部署延误一两个月；同一厂商的全栈产品可以在内部完成联调，缩短客户的系统搭建周期（883436）。他同时表示，公司产品在没有专项信创（886013）政策支持的情况下累计出货已超80万颗；从年度节奏看，2024年、2025年发货量分别约为5万颗、40万颗，公司预计到2026年底累计发货量将达100万颗，增长来自互联网、运营商、金融、人工智能（885728）等行业的市场化采购。
丰富产业链供给，平台型厂商的价值在生态
对国产算力产业链而言，平台型互连厂商的出现，价值更多体现在供给的丰富度与韧性上。其一，存储、网络、AI三类互连产品在同一技术底座上迭代，整机厂和云厂商可以减少多供应商适配成本；其二，本土供应商的定制响应速度更快，郭二辉透露，曾有互联网客户因海外定制产品沟通不畅转而寻求合作，公司基于自研Expander在产品列表之外为其开发扩展板，完成了进口产品的平替；其三，在供应链波动和出口管制反复的背景下，多一条经过规模验证的本土供给链路，客户便多一份议价和备份空间。
不过，与博通（AVGO）等二三十年生态积累的国际厂商相比，国产互连仍处于追赶阶段。众星微副总经理兼产品市场部总经理于颢坦言，新产品问世后“要主动适配别人”，大量上层应用软件仍天然适配国外操作系统，生态建设不是一家企业能独立完成的任务，需要芯片、整机、操作系统和软件厂商共同推进。在被问及Scale-Up资源池化等下一代架构时，他认为中国企业与国际巨头“站在同一起跑线上”。对于光互连，公司的策略是聚焦电芯片与高速SerDes，光引擎环节与合作伙伴协同，量产节奏跟随产业从112G向224G、448G演进。
