过去，存储封测行业的竞争，更多围绕产能规模与传统封装交付能力展开，比拼成本与良率。AI算力需求爆发重塑产业竞争逻辑，如何深度适配AI算力产品的封装需求、构建穿越周期（883436）的经营韧性，是行业企业需直面的重要命题。
作为深耕电子制造40余年的上市公司，深科技（000021）近期公告，全资子公司拟投入18.5亿元加码高端存储芯片（886042）封测。深科技（000021）董事长周庚申近日在接受中国证券报记者专访时表示，此次投资并非单纯扩大产能，而是依托长期积累的半导体（881121）封装、模组及高端电子制造能力，深化先进封装（886009）布局，巩固高端存储封测行业龙头地位。
“随着国内存储产业日趋成熟，行业竞争不是简单比拼扩产速度，而是考验企业工艺迭代、稳定交付与产业链协同的综合实力。公司将紧跟产业趋势，深耕核心技术，在实现公司长远发展的同时，赋能国内存储产业链迭代升级。”周庚申说。
● 本报记者黄灵灵
乘势而上加码先进封装
在后摩尔时代，依靠晶体管尺寸微缩提升芯片性能的边际效益持续减弱，先进制程的研发、制造成本不断抬升。以Chiplet(芯粒)异构集成、2.5D/3D先进封装（886009）为代表的技术路径，已成为半导体（881121）产业公认的重要发展方向。
这也是国内企业发力先进封装（886009）的重要原因。“国内在成熟领域的芯片设计能力已达到较高水平，但先进制程晶圆制造环节仍存在差距。受现有产业条件约束，产业链探索差异化的换道创新路径，先进封装（886009）正是实现算力芯片与存储芯片（886042）异构集成、释放AI芯片性能的关键抓手。”周庚申说。
为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装（886009）发展机遇，深科技（000021）近期公告称，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片（886042）封测产能，其中12.2亿元用于建设新厂房，可承载传统封测9万片/月、2.5D先进封装（886009）1万片/月；6.3亿元投入2.5D/3DS先进封装（886009）研发线，锚定AI先进封装（886009）赛道。
2.5D/3DS是芯片堆叠封装技术。周庚申解释道，先进封装（886009）涉及材料、散热、可靠性等复杂工程问题，仅靠仿真设计无法完成全部工艺攻关，须搭建研发线、购置设备做工艺验证。
据介绍，新项目将为公司存储半导体（881121）业务升级提供坚实支撑：一是带动业务规模实现增长，二是为大规模开展2.5D/3DS先进封装（886009）、适配AI场景的复杂封装奠定基础。
精进技术筑牢竞争壁垒
存储是典型的强周期（883436）赛道，历史上多次经历供需反转带来价格急涨急跌。但在本轮由AI算力拉动的上行周期（883436）中，产业底层逻辑正在发生深刻变化。
周庚申分析称，此轮周期（883436）中，AI基建催生HBM(高带宽内存)、服务器DRAM(动态随机存取存储器)等品类形成结构性产能缺口，下游采购逻辑由“比价采购”转向“保供优先”，并倾向与存储原厂签订长期供货协议(LTA)，平抑了供给端的价格波动。
此外，全球存储供给格局高度集中，新厂商进入门槛极高，无序大规模扩产的概率下降，行业周期（883436）波动将呈现钝化特征。“周期（883436）没有消失，但波动幅度有望降低。”周庚申说。
封测环节与存储上游高度同频，当前国内先进封测赛道资本投入逐渐增多，周庚申认为，行业内卷本质是低端产能的同质化竞争，高端先进堆叠工艺供给依然稀缺。
“封测赛道的竞争并非简单的产能竞赛，良率、工艺、批量交付稳定性才是核心壁垒。”周庚申说，同样做存储封装，零点几个百分点的良率差距，对客户而言就是可观的成本差异，也是优秀企业穿越周期（883436）的硬实力。
面对行业竞争，周庚申强调，深科技（000021）一方面将持续攻坚多层堆叠、超薄封装等核心工艺，推进封装材料国产化验证与导入，降低供应链风险；另一方面，在厂区持续推进自动化、精益制造升级，减少制造端损耗，以全链路运营能力夯实企业竞争力。
多元聚力护航长期成长
目前，深科技（000021）已经形成存储半导体（881121）封测、高端制造、计量智能终端三大业务矩阵。上半年公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。
分业务看，高端制造业务贡献57.05%营收，是第一大收入来源；存储半导体（881121）业务收入21.38亿元，占总营收25.83%；计量智能终端业务收入占比16.39%。
存储半导体（881121）板块，深科技（000021）依托深圳、合肥封测双基地，业务覆盖DRAM、NAND Flash、嵌入式存储芯片（886042）的封装测试，具备从晶圆颗粒到存储模组一体化加工能力。
“公司将加大存储半导体（881121）业务的投入力度。”周庚申说，中长期看，国产存储芯片（886042）产业将持续壮大，本土产业链配套需求稳步增长，公司将抓住存储发展的“黄金时期”，持续打磨2.5D/3DS等先进封装（886009）技术，更好地服务国内存储与算力产业链客户。
高端制造是深科技（000021）的业务压舱石，公司拥有40余年电子制造积累，业务聚焦医疗健康、汽车电子（885545）、新能源（850101）等领域，具备全球化产业布局优势。
周庚申介绍，公司将加快AI应用向全链路智能协同升级，推进原始设计制造和联合设计制造业务发展，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，争取更多国内外高端客户，不断提升公司的盈利水平。
在计量智能终端领域，深科技（000021）以智能电表、水表、气表等计量产品为基础，通过集成AI算力与算法的能源（850101）管理系统，为全球客户提供多品类、全场景的智慧能源（850101）管理解决方案。在国际市场拓展方面，公司控股子公司开发科技已斩获西班牙、波兰、荷兰及德国等多个国家级项目，并与吉尔吉斯斯坦能源（850101）部达成战略合作，提供智能电表及配套系统。
周庚申明确，该业务的发展方向，是从单一的产品输出向整体系统解决方案转型。“电、水、气表的应用场景，天然关联节能节水等资源智能管理需求，下游客户对此需求明确，市场空间广阔。”
