IT之家10月23日消息，据韩媒THE ELEC当地时间今日报道，该国PCB制造商TLB近日已同两家现有的内存制造商客户就SOCAMM3内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。
TLB供应各种存储模组PCB产品，其现有产品线即覆盖SOCAMM类型产品。报道表示，SOCAMM3的量产预计将从2028年开始，可能随NVIDIA的Rosa CPU一道进入市场。
韩媒称SOCAMM2的PCB基板需要经过五次堆叠层压工艺。而SOCAMM3的堆叠层压次数还将进一步提升，这导致连接各层的微通孔更难以加工。
参考
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=64157
