近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。
中信建投证券（HK6066）10月27日发布研报提到，无布方案并非将整块印制电路板（884092）(PCB)的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布或无布。在下一代AI机柜需求拉动下，无布PCB、覆铜板(CCL)、半固化片(PP)与上游材料有望自2028年起进入放量期。随着AI机柜互联速率持续提升，玻纤布与树脂介电常数不同引发的玻纤效应，使传统有布结构在介电均匀性、损耗及信号完整性方面逐渐接近瓶颈。去除局部玻纤布可降低介电损耗，并支持更薄介质、激光微孔与精细线路。
对此，多家电子布上市公司独家回应中国证券报.中证金牛座记者，目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、PCB企业实际情况。
覆铜板头部上市公司金安国纪（002636）方面回应记者，上述机构提到的无布、少布方案，一方面可以降低成本、提高性能；另一方面，稳定性可能会受到影响。目前看，无布、少布方案尚处于实验室阶段，行业对电子布需求较高，且趋势整体没有变化。预计无布、少布的基板只适合在特定领域中使用。
对于外界关注度较高的11月电子布价格是否还会上涨，多家上市公司回应记者，10月份涨价落地情况良好，11月份涨价是大概率事件，但仍需要市场进一步验证，目前仍在涨价通道。
国际复材（301526）方面告诉记者，10月份涨价落地情况较好，电子布市场目前供需仍处于紧平衡状态。
有不愿具名的电子布头部上市公司回应记者，无布方案目前还在验证阶段，目前还没有主流覆铜板、PCB厂商真正实现无布生产。公司除了布局电子布外，还布局了电子纱线相关产能，电子布涨价逻辑经历了少纱、少织布机、少布等多个阶段。当前织布机瓶颈已基本缓解，少纱、少布的供给缺口仍要依靠新增产能补齐。
多位受访人士提到，今年以来，AI服务器、高速交换机、车载PCB带来的高端基材增量需求让电子布价格连续上涨，价格较年初涨了3倍不止。目前，电子布价格处于近10年历史高位，粗布价格年内翻了3倍，超薄、高频高速低介电的电子布涨幅更大。电子布企业基本只供应给大中型覆铜板企业，小型覆铜板企业和经销商基本拿不到优质电子布。目前，电子粗布10月份涨价后主流报价大概是13元/米，但很多小型覆铜板厂商拿不到，只能去一些大型覆铜板、PCB厂家去买，成交价能到18元/米。覆铜板企业为了锁定利润，对下游PCB厂商实行一月一签。
卓创资讯（301299）玻纤分析师刘阳对记者表示，少布、无布目前还没有得到市场验证，且少布、无布状态有比较明显的弊端。电子布对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化主要还是出于成本端考虑，是电子布本身供需紧俏导致的。行业本轮扩产的部分产能陆续释放大概在2027年年底。目前，行业基本没有新增产能投产，且至年底，个别电子纱产线存冷修计划。就目前来看，电子纱池窑窑龄一般是10年，到期后需要更换耐火砖、新采购贵金属（881169）材料，冷修成本较高，电子布传统厚布目前价格虽然处于高位，但毕竟已经涨到历史高位，行业目前产能投放趋于理性。
