由广东省半导体（881121）行业协会指导的“第四届半导体（881121）、传感器（885946）用胶粘材料创新论坛”及相关产业链交流活动，11月29日在深圳成功举办。
近年来，随着人工智能（885728）、具身智能、新能源汽车（885431）、物联网（885312）、低空经济（886067）、5G（885556）等新兴高端产业蓬勃发展，有力带动了国内半导体（881121）、传感器（885946）、光通信等高端电子产业的高速增长，也为高端电子用胶粘材料产业注入了强劲动力，助推了中国高端电子用胶产业快速高质量发展。芯片封装、传感器（885946）制造、光通信模块当中，胶粘剂早已不是简单的辅助辅料（884131），而是直接决定器件可靠性、散热性能、长期稳定性的关键核心材料。从芯片级导热凝胶、封装保护胶，到光模块粘接、传感器（885946）密封，胶粘材料的性能突破，是整个高端电子产业链实现自主可控不可或缺的一环。
本次论坛议程覆盖半导体（881121）封装用胶、UV减粘膜、传感器（885946）粘接材料、光通信模块胶粘剂、导热界面材料等多个细分方向。来自3M（MMM）、华润微（688396）、深爱半导体（881121）、硕成、哈伯、量坤科技等十几位产业链企业专家围绕封装用胶匹配晶圆新工艺、功率器件封装、传感器（885946）粘接材料等热点议题分享前沿方案，并与二百多位行业来宾聚焦高速光组件粘接、光模块热管理、环氧树脂胶等行业痛点展开深度研讨。本次论坛以更加务实、专业、前瞻的视角搭建了高效交流合作平台，促进了行业上下游产业链协同创新发展。
会后协会组织了重点嘉宾交流晚宴，来自南方科技大学、深圳大学、武汉工程大学、精测电子（300567）、华润微（688396）、聚飞光电（300303）、容大感光（300576）、深爱半导体（881121）、唯特偶（301319）新材料、米飞泰克、梦派科技、晶汇半导体（881121）、轩朗光学、量坤科技、晟鼎智能装备、纯水一号、界源材料及论坛主办方粘接资讯的专家、企业家欢聚一堂，畅谈材料创新与国产化突破之路。
广东省半导体（881121）行业协会将持续为国内外半导体（881121）企业对接各类胶粘材料的应用，加速半导体材料（884091）国产化替代进程，推进产业链上下游持续的技术交流与联合验证，共同推动全国半导体（881121）与胶粘材料行业与技术的持续进步。
搭建政企桥梁，维护会员权益
加强会员合作，
促进半导体（881121）产业发展。
